〈美股早盤〉7月CPI報喜緩解升息疑慮 主要指數開高、美債殖利率下滑

〈美股早盤〉7月CPI報喜緩解升息疑慮 主要指數開高、美債殖利率下滑(圖:REUTERS/TPG)
〈美股早盤〉7月CPI報喜緩解升息疑慮 主要指數開高、美債殖利率下滑(圖:REUTERS/TPG)

美國7月通膨數據符合預期,緩解市場對聯準會(Fed)9月升息的擔憂,美股主要指數周三(12日)開高。標普500指數上漲0.5%,徘徊在歷史高點附近;那斯達克綜合指數上漲0.9%,道瓊工業指數上漲151點或0.3%。

AI概念股CoreWeave與美超微領漲科技股,那斯達克100指數一度上漲約1%。債市同步走強,美國2年期公債殖利率下跌4個基點至4.17%,貨幣市場則下調Fed在9月升息的押注。

截稿前,道瓊工業指數漲逾 160 點或近 0.3%,那斯達克綜合指數跌近 60 點或 近 0.2%,標普 500 指數漲 0.02%,費城半導體指數漲 1.0%。台積電 ADR 漲近 0.4%。

美國7月消費者物價指數(CPI)符合市場預期,緩解投資人對Fed近期升息的擔憂,帶動美股期指與美債價格周三同步上漲。科技股反彈進一步提振市場情緒,那斯達克100指數期貨漲幅達1%,標普500指數可望延續8月以來的漲勢。

債市方面,對Fed政策較敏感的美國2年期公債殖利率下跌3個基點至4.18%,貨幣市場也降低對Fed在9月升息的押注。在地緣政治風險與油價仍處高檔之際,通膨數據未進一步惡化,令華爾街交易員鬆一口氣。

美國勞工統計局(BLS)公布,7月整體CPI月增0.1%、年增3.4%;剔除波動較大的食品與能源價格後,核心CPI月增0.2%、年增2.5%,均符合市場預期。其中,核心CPI年增幅追平2021年3月以來最低水準,顯示基礎通膨壓力持續趨緩。

在上周五公布的7月就業報告表現疲弱後,物價漲勢降溫可能進一步減輕Fed對通膨的焦慮。Fed於7月29日決議維持利率不變,但有三名官員投下反對票並主張升息,凸顯決策內部分歧。

高盛資產管理(Goldman Sachs Asset Management)的Lindsay Rosner表示,核心通膨維持受控,延續6月數據顯示的基礎通膨降溫跡象,進一步強化Fed在9月按兵不動的理由。

由於Fed主席華許(Kevin Warsh)試圖減少央行對政策意圖的事前暗示,打破近年在正式決策前引導市場預期的慣例,經濟數據對市場的重要性也隨之提高。Fed上月維持利率不變後,長天期美債殖利率一度升至近20年高點。

Regan Capital的Skyler Weinand指出,7月CPI符合預期固然是好消息,但通膨數據正愈來愈緊密地跟隨油價變化,而Fed無法控制荷姆茲海峽局勢,這意味著通膨回落至2%目標的道路依然漫長且充滿不確定性。

Weinand表示,通膨雖處於高檔但大致穩定,Fed仍將依據數據決定下一步行動。距離9月會議前還有數項重要經濟數據待公布,升息與否尚未完全定案。

其他市場方面,油價震盪,交易員持續評估各方能否達成協議,恢復荷姆茲海峽的能源運輸。

截至台北時間周三(12日)21 時許:
焦點個股:

美超微(SMCI-US)早盤股價上漲16.84%,至每股36.92美元

美超微盤前大漲逾7.5%。公司不僅第四季業績優於預期,第一季財測也釋出樂觀訊號。美超微預估第一季調整後每股盈餘介於1.01至1.10美元,遠高於LSEG調查分析師預估的0.76美元;營收預估介於145億至155億美元,同樣超越市場預期的116.8億美元。

CoreWeave(CRWV-US)早盤股價上漲22.41%,至每股110.56美元

AI雲端運算業者CoreWeave盤前勁揚逾18.5%。公司第二季調整後營業利益率達5%,優於FactSet調查分析師預估的2.7%;營收年增112%至25.8億美元,也高於LSEG調查預估的25.6億美元,顯示AI運算基礎設施需求依然強勁。

Nebius Group(NBIS-US)盤股價上漲16.22%,至每股224.57美元

AI基礎設施業者Nebius Group盤前大漲逾12.5%。公司公布的營收與息稅折舊攤銷前獲利(EBITDA)雙雙優於FactSet調查分析師預期,毛利率表現也高於市場估值,帶動股價走強。

今日關鍵經濟數據:
  • 美國7月CPI物價指數年增率報3.4%,預期3.4%,前值3.5%
  • 美國7月CPI物價指數月增率報0.1%,預期0.1%,前值-0.4%
  • 美國7月CPI核心物價指數年增率報2.5%,預期2.5%,前值2.6%
  • 美國7月CPI核心物價指數月增率報0.2%,預期0.2%,前值0.0%
華爾街分析:

Omdia發文稱,由於AI需求持續超過全球供應能力,推動DRAM和NAND市場實現強勁成長,將2026年全球半導體市場營收成長預測上調至年成長94.1%,預計儲存晶片營收將佔全球半導體總營收的50%以上。

與此同時,AI需求已超越目前半導體產業的晶片製造和封裝能力,高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝以及先進製程產能等關鍵環節的瓶頸預計至少將持續至2027年。


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