外媒最新報導指出，三星電機與日本住友化學旗下東友精細化學合資的玻璃基板公司GlaSSEM研發遇挫，送測全球主要通訊半導體廠的TGV(玻璃通孔)樣品未過可靠性認證，原定2027年下半年量產目標推遲至2028年以後，設備採購時程連續跳票數次，產線建設全面停滯。
韓媒《The Elec》近日報導指出問題出在材料與製程，樣品於高低溫循環、濕熱老化測試中出現形變、微孔導通不穩，未達AI算力晶片與CPO光模組封裝門檻。三星電機須重調玻璃配方與TGV鑽孔參數、重做樣品走完客戶全流程復測，業內估算週期至少一年以上。
TGV是下一代先進封裝兵家必爭地，台積電、英特爾、南韓SKC(Absolics)均鎖定2027年前後規模供貨，作為南韓材料龍頭的三星電機突遭延遲，直接擴大短期高端基板缺口。
與此同時，三星電機送樣認證失敗，中國京東方板級試線今年上半年全自動通線，9-2-9/20層樣品過六項信賴性測試並送測封測廠；凱盛科技8吋中試線送樣長電、通富；長信科技造孔與金屬化中試線搭載中；沃格光電1.6T CPO玻璃載板小批供貨，搭配燧原、先封CoPoS方案多輪驗證。
分析人士指出，隨著海外大廠量產延後，中國下游CPO與AI封裝廠將加速導入國產基板，從原片、激光鑽孔、鍍膜到測試配套完整，交期與成本優勢凸顯。
不過，玻璃基板認證週長、脆性與CTE控制難度高，三星踩坑亦是警鐘，中國國內廠商須把長期可靠性數據庫做厚，穩推客戶端批量認證，才抓得牢這道產能空窗期，補齊先進封裝關鍵缺口。
