TrendForce上周三(23日)引述多家韓媒報導指出，輝達已要求基板供應商加快玻璃基板開發，導入時點可能提前至2028年前，面板與封裝廠正集中加碼相關產線。
玻璃基板以玻璃替代有機芯材、玻璃中介層替代矽中介層，可緩解AI與高效能運算晶片大尺寸封裝的翹曲、布線與散熱限制，成為先進封裝新主線。
京東方在IPC 2026發布首款深寬比15:1的TGV玻璃基板，厚度1公分、通孔直徑67微米、24層積層；樣品尺寸超100×100毫米，廠內可靠性測試通過，正用真實CPU、GPU做伺服器級驗證。京東方董事長陳炎順表示，目標2027年上半年、爭取Q1達到量產投資決策條件。
韓媒《Aju News》報導指出，京東方全面量產不早於2028年，2024年中試線近10億元已拉通TGV打孔、鍍銅、ABF增層與後道，2025年完成20層送樣，22/24層交客戶驗證。
根據摩根士丹利預測，京東方2027年擬投資約50億元人民幣、建月產1.5萬片(510×515毫米)產線，2028年量產，先進封裝收入估約50億元。
南韓三星電機與住友旗下Dongwoo Fine-Chem合組GlaSSEM，平澤基地目標2027年下半年供貨或量產；SKC透過Absolics追加921億韓元、累計承諾3731億韓元，推客戶可靠性認證；LG Innotek目標2028年。
中國TCL華星、台灣的群創、友達等亦佈局TGV或面板級封裝，產業從樣品轉向產線決策。
不過，玻璃基板仍卡在晶片貼裝後電性、熱循環裂紋、良率與客戶認證，多數2027-2028年時間表屬機構或媒體預期，未必全數按期落地。輝達提速會放大訂單預期，但誰先達到穩定良率與規模供貨，仍要等伺服器級驗證結果。
