蘋果(AAPL-US) 積極尋求中國記憶體製造商長鑫科技(688825-CN) 加入供應鏈，但從目前產能與需求來看，即使長鑫科技持續擴產，短期內仍難滿足蘋果在中國市場的記憶體需求。
根據《Wccftech》報導，分析指出，長鑫科技產能已排到2027年，供應吃緊的情況可能延續至2028年，蘋果能從中取得的供應量恐相當有限。
這項原本以商業考量為主的供應鏈布局，也逐漸牽動美中地緣政治。川普政府據報將蘋果與長鑫科技潛在合作視為談判籌碼，希望藉此促使中國政府在相關議題上作出讓步。
不過，長鑫科技目前的產能限制，可能成為蘋果擴大採購的主要障礙。長鑫科技目前產能約為每月20萬片晶圓，預計今年底提高至30萬片。此外，長鑫還將擁有每月約5萬片、專門用於HBM的產能。
長鑫科技也正在上海與合肥興建兩座新晶圓廠，完成後整體月產能可望提高至60萬片。按照目前擴產進度，長鑫科技甚至有望在2030年超越美光科技(MU-US) 的量產規模。
然而，產能快速擴張仍不代表長鑫科技能夠大幅增加對蘋果的供貨。蘋果目前與中國市場相關的需求約為每年5,000萬支iPhone，若以每支手機平均使用12GB記憶體計算，對應的中國市場需求約達6億GB。
以長鑫科技的D1a／G4 DRAM製程來看，每平方毫米晶圓面積可提供0.32Gb的產出，若要滿足蘋果的需求，將約占長鑫科技今年底產能的6.6%。
考慮到長鑫科技目前產能利用率已達95%，且產能已排滿至2027年，蘋果取得足夠供應的前景便迅速轉趨黯淡。
問題在於，長鑫科技目前產能已幾乎全數被預訂。相關資料顯示，長鑫科技產能已排到2027年，產能利用率約95%，在既有客戶需求已高度吃緊的情況下，要再挪出大規模產能供應蘋果並不容易。
高盛預估，長鑫科技到2028年的記憶體產出可達100億GB，，但仍僅能滿足中國約200億GB總需求的一半。
因此，長鑫科技即使持續擴產，短期內仍可能只能提供蘋果有限的額外供應，難以從根本上改變蘋果與主要記憶體供應商之間的議價結構。
