AI算力狂潮正將記憶體巨頭的軍備競賽從晶片產能燒向上游矽晶圓，南韓SK 海力士今年第二季矽晶圓採購金額季增104%，採購力度大幅超越三星電子，直指晶圓漲價預期與備料壓力。
SK 海力士此舉本質是提前鎖定原料、平抑未來漲價波動。與三星同期保守策略形成策略分歧，SK 海力士以激進備料確保HBM及先進DRAM產能釋放不受原料掣肘，鞏固AI供應鏈交付確定性。
SK海力士今年首季營收年增298%至52.58兆韓元、營業利潤 37.61 兆韓元、淨利率超 70%，DRAM與NAND均價同創單季峰值，強勁現金流為「囤糧」提供充足彈藥。
為支撐HBM4，SK海力士將1C DRAM擴產目標上調近兩倍，明年Q1每月產能目標拉升至17–20萬片；另砸40億美元在美國印第安納建下一代HBM 封裝廠。
技術層面上，SK海力士1c製程16GB LPDDR6晶片已開發，375層NAND量產驗證完成，首次以鉬替代鎢作字線金屬閘極，年底前量產。
除備料積極外，SK海力士在設備端也向供應商妥協，打破五年降價慣例，默許一級設備商提價3%–4%；375層NAND鉬製程設備最終選定東京電子爐式方案，棄用泛林集團單片設備，凸顯對特定製程的高度依賴。
從矽晶圓翻倍採購到設備漲價放行，記憶體巨頭對上游供應鏈的依賴正在系統性加深，而這也顯示，在AI記憶體超級週期下，半導體資本支出紅利正加速向上游矽晶圓與核心設備環節傳導，材料與設備商的漲價能力與績效彈性，將成為下一階段產業鏈定價的關鍵錨點。
