高通(QCOM-US)周二(8日)宣布與亞馬遜(AMZN-US)達成AI資料中心晶片合作，雙方將跨越多個產品世代共同開發客製化晶片，協助Amazon Web Services(AWS)擴充以AI推論為主的基礎設施。這項協議被視為高通進軍資料中心市場的重要突破，激勵其股價盤前一度大漲9.7%，開盤後漲幅逾4%。
截稿前，高通(QCOM-US)盤中股價上漲4.10%，每股暫報175.66美元。
根據監管文件，高通已向亞馬遜發行認股權證，使其有權以每股161.26美元的價格買進最多2,500萬股高通股票，潛在持股價值約40億美元。認股權證將依亞馬遜對高通下單的金額分批歸屬，相關訂單總額最高可能達600億美元。
雙方並未公布合作案的其他財務條款。除AI推論晶片外，高通與亞馬遜還將共同開發高速光學連接技術，傳輸速度最高可達每秒1.6兆位元，以因應AI資料中心快速成長的頻寬需求。高通也計畫擴大使用AWS的AI服務及基礎設施執行晶片設計工作，藉此縮短產品開發周期。
高通以智慧手機與行動裝置處理器聞名，但近年積極拓展AI資料中心業務，以降低對手機市場的依賴。公司今年6月發表專為資料中心打造的Dragonfly C1000中央處理器(CPU)，主打代理型AI工作負載及節能運算，並宣布Meta Platforms(META-US)將於2028年量產後採用。
高通目標在2029會計年度創造150億美元資料中心營收，並規畫推出AI加速晶片及串聯多顆晶片的互連產品。如今繼Meta後再獲亞馬遜這家超大規模雲端業者支持，進一步提高市場對其資料中心策略的信心。Meta與亞馬遜每年投入AI基礎設施的資本支出均達數千億美元。
AI晶片市場目前由輝達(NVDA-US)主導，其繪圖處理器(GPU)擅長同時執行大量運算，廣泛用於訓練及運行AI模型。不過，隨代理型AI快速發展，負責一般運算工作的CPU也日益重要。
美國銀行(BAC-US)預測，全球CPU市場規模可能從2025年的270億美元增加逾一倍，至2030年達600億美元。英特爾(INTC-US)與超微(AMD-US)的資料中心CPU需求均快速成長，輝達也已推出針對代理型AI最佳化的CPU。輝達AI基礎設施主管Dion Harris先前指出，CPU正逐漸成為擴大AI及代理型工作流程的瓶頸。
