京鼎(3413-TW)今(9)日召開法說會，展望下半年，公司表示，隨著泰國春武里廠自7月起逐步放量，以及產品組合調整，第三季營收預期將較上季成長、續創新高，下半年整體營收表現可望優於上半年，且隨著產品組合優化以及新廠經濟效益逐步顯現，獲利也可望同步好轉。
京鼎第二季營收63億元，季增13.3%、年增21.1%，創單季歷史新高，上半年累計營收達118.61億元，較去年同期成長17.8%，同創歷年同期新高，單季及上半年營收均維持雙位數成長。
以產品線區分，京鼎第二季製造服務營收比重約85%，營收達53.63億元，季增11.2%、年增14.6%，創單季歷史新高，主要受惠半導體設備需求持續成長。維修服務占比14%，營收達8.82億元，季增37.2%，年增124.7%，同創單季歷史新高，主要來自半導體相關維修業務持續成長，以及第二季航太專案的營收貢獻。
京鼎表示，第二季毛利率為22.3%，主要受到產品組合及泰國春武里廠量產初期影響。隨著下半年產品組合調整，以及泰國廠出貨規模與生產效率逐步提升，毛利率可望較上半年改善。第二季歸屬母公司淨利為5.11億元，每股盈餘4.61元；上半年歸屬母公司淨利為9.84億元，每股盈餘8.89 元。
從產業趨勢來看，AI及HPC應用持續發展，帶動先進邏輯、先進記憶體及先進封裝投資增加，全球半導體設備市場持續成長。主要研究機構持續上修2026年晶圓廠前段設備(WFE)市場展望，目前預估全年成長約19%至25%，2027年市場規模預期持續擴大，2028年以後仍維持高檔。隨著GAA、HBM及先進封裝等技術持續演進，製程與晶片結構日益複雜，進一步帶動薄膜沉積、蝕刻及檢測等關鍵設備需求，而上述領域亦為京鼎目前主要參與的產品領域。
客戶中長期需求持續強勁，京鼎董事會已通過泰國二期擴產計畫，預計投資2.34億美元，提前布局2028年以後的產能需求。隨著既有產品需求持續成長及新產品導入專案逐步增加，公司將持續深化與客戶的合作，並透過全球產能布局支應未來業務成長。
