富強鑫(6603-TW)跨足半導體與高階電子元件領域！ 除了攜手韓國技術先驅中科先峰(CKST)取得玻璃基板先進封裝關鍵電鍍設備的台灣及東南亞獨家代理權外，富強鑫集團執行長暨富強鑫總經理王俊賢進一步指出，公司自主營運的高階 MLPC(疊層固態電容)可望迎來爆發性擴產，預估台南新產線今(2026)年底建置完成，明(2027)年 1 月正式量產，屆時單月供應量將由目前的 200~300 萬顆大幅躍升至 1,000 萬顆以上，為公司毛利與營收成長挹注強勁動能。
隨著全球 AI 伺服器與高貼合度筆電(NB)運算需求劇增，供電端的「高功率、高耐壓、低等效串聯電阻(ESR)」成為剛性需求。過去高階 MLPC 市場近 90% 份額由日商松下(Panasonic)獨占，且傳統捲繞式電容體積過大無法嵌入 GPU/CPU 附近；富強鑫憑藉特殊工藝，開發出厚度僅 1mm 以下的超薄型 MLPC。
王俊賢強調，相較於日系大廠仍使用導線架與單面通電(需搭配 SMD 焊點，容易產生熱阻)，富強鑫具備業界獨家的「上下雙層通電」技術，無須導線架且熱力極低，不僅容值密度更高，更能靈活支援 2.5D/3D 立體封裝。富強鑫的 MLPC 產品已通過電子五哥嚴苛驗證，並已落實在高階 AI NB 中正式量產出貨。
王俊賢直言，AI 伺服器(GPU/CPU 周邊電源供應)市場龐大，全球一年需求量高達 60 億顆(單月 5 億顆)，因此，富強鑫正全力進軍輝達(NVIDIA)等一線 AI 晶片大廠供應鏈。
他坦言，大客戶驗證門檻極高，基本要求單月產能達 1,000 萬顆以上。台北產線目前極限約 300 萬顆，供不應求；隨著台南新廠擴建，明年 1 月產能可一舉跨過 1,000 萬顆門檻，順利拿到頂級客戶的門票。公司長期規劃至 2028 年單月出貨衝上 2,000 萬顆，屆時該事業部也不排除獨立切割上市。
富強鑫正透過「射出成型本業＋半導體設備代理＋高階 MLPC 元件製造」建立全方位 AI 供應鏈陣容。高階 MLPC 製造方面，毛利率上看 35%~40%，遠優於傳統射出機平均約 25%。隨著明年 1 月千萬顆月產能開出，將直接帶動集團整體毛利結構大幅躍升。
至於中科先峰先進封裝設備，預估代理毛利率約 25%~30%，專注於玻璃基板垂直電鍍(VP)、垂直連續電鍍(VCP)等關鍵設備，1:10 的孔深比已獲認證，正往 1:15 的極高難度邁進，電鍍偏差控制在 ±3% 以內，精準瞄準台灣 CoWoS 及先進封裝大廠需求。
除了 AI 與半導體新事業外，富強鑫本業亦表現亮眼。受惠於新能源車追求續航力帶動的「以塑代鋼/以塑代玻璃」趨勢，富強鑫研發出抗黃化、耐氣候的「類玻璃」及工程塑膠成型技術，已大量應用於車用三角窗及葉子板等車用零組件。
在即將登場的 TaipeiPLAS 2026 展覽中，富強鑫將以「Form to Future 塑造未來」為主題，展出歷年最大型 1,000 噸 SA-1000 外曲肘射出成型機、SA-160 AI 智慧成型機及 CT-120 全電式射出機，全面串聯 iMF 4.0 智慧製造系統。
富強鑫集團 2025 年營收以新台幣 50.8 億元創下歷史新高，2026 年前 8 月營收達 31.09 億元，維持正成長步調。富強鑫表示，隨著台南 MLPC 新產線於明年 1 月正式放量，加上玻璃基板先進封裝設備雙軌發酵，富強鑫將迎來營運與獲利的爆發性第二成長曲線。
