2026年09月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 功率半導體族群今(16)日成為盤面焦點，德微(3675-TW)攻上漲停、漲幅9.85%最強，強茂(2481-TW)上漲6.84%、鼎元(2426-TW)上漲6.72%、台半(5425-TW)上漲5.03%，台亞(2340-TW)與朋程(8255-TW)也同步走高，族群性買盤明顯。
市場重新聚焦功率半導體，背後反映AI電力商機正從PSU、BBU與液冷散熱，進一步往上游功率元件延伸。隨AI機櫃功耗由100kW級朝1MW推進，升級的不只是電源瓦數，而是整套供電架構。
以NVIDIA(NVDA-US)平台來看，GB300 NVL72單櫃功耗約132kW～150kW，Vera Rubin VR200 NVL72提高至190kW～230kW，未來Rubin Ultra Kyber架構更上看600kW～1,000kW。隨單櫃功耗逼近1MW，現行54V DC配電逐漸接近極限，800V HVDC高壓直流架構的重要性也隨之提高。
這項轉變也將改變功率半導體的產品組合。進入800V高壓環境後，傳統Si功率元件面臨耐壓與轉換損耗限制，具備耐高壓、耐高溫特性的SiC重要性提高。SiC絕緣擊穿場強約為矽的10倍、導熱率約為矽的3倍，整體電力轉換損耗可降低50%以上，更適合高功率密度AI機櫃。隨供電架構由415 VAC轉向800V DC，SiC與GaN用量也將增加。
德微漲停領軍 直接對標資料中心需求
德微(3675-TW)今日漲停領軍，除了搭上AI高功率化趨勢，本身產品組合改善也是關鍵。2026年第2季毛利率達40.8%，高於強茂(2481-TW)的33.22%及台半(5425-TW)的29.62%，領先約7～11個百分點。
其中，高毛利TVS／ESD保護元件營收占比已由17%～18%提高至約25%。隨AI電源朝高功率、高電壓發展，電路保護需求同步提升，有利產品組合持續往高附加價值應用移動。
營運數字也開始反映需求升溫。德微2026年8月單月營收首度突破新台幣3億元，年增率31.51%，續創單月新高，訂單能見度已延伸至2028年。
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