2026年09月18日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 京元電子近年營運結構出現重大轉變，2026年資本支出大幅上修至500億元創歷史新高，並啟動赴美設廠，從傳統IC測試廠轉型為AI/HPC高階測試領導者。
第二季營收季增9.3%、年增33.2%創單季新高，毛利率達39.5%，AI相關營收占比自2024年底約25%、2025年突破五成，2026年進一步提升至七成以上。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
赴美設廠由客戶需求驅動，鞏固雲端AI測試市占
真正值得注意的是，總經理表示赴美投資主要來自客戶需求，若美國當地供應鏈僅缺測試環節，公司願意補足，以完善半導體供應鏈，法人認為此舉將有效鞏固公司在雲端AI加速器及CPU成品測試市場的領先市占率。
Rubin測試時程遞延至Q4，全年增幅微調而非消失
法人原預期2026年營收年增40%以上，因Rubin晶片散熱設計調整，首批測試時程由第二季底延至第三季底，放量遞延至第四季，全年增幅微調至接近40%（約36.7%），影響約2至3個百分點、約10至12億元。
公司強調需求並未消失，只是從第三季挪至第四季，第四季營收估上看145.59億元、季增約20%，為全年最強一季，若放量順利，全年仍有機會挑戰年增3至4成。
(圖片來源：優分析產業資料庫)
ASIC與Blackwell補位撐住第三季空窗
Rubin原定貢獻空窗期由Blackwell出貨維持高檔部分填補；聯發科TPU後段測試自9月起爬坡、第四季完整貢獻，AWS、Meta等ASIC專案也陸續出貨，法人預期ASIC營收有望翻倍，成為GPU之外另一成長主軸；Google CPU測試時間拉長，2026年CPU需求可能超過總營收15%。
風險提醒：Rubin出貨量已較先前預期下滑
法人指出Rubin受散熱、記憶體等多項生產瓶頸影響，出貨量相較3至6個月前預期下滑，加上Broadcom營收占比僅為高個位數、低於原先約一成的預估，第三季成長動能恐不如預期，市場對Rubin期待過高的疑慮短期仍可能對股價形成壓力。
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