面板大廠友達(2409-TW)傳出與英特爾(Intel)攜手搶攻共同封裝光學(CPO)及高密度算力晶片整合商機，昨日外資大買23.58萬張強攻漲停後，今(22)日續放量攻上漲停36.65元，創16年新高。
除了英特爾外，友達先前也傳出將與台積電(2330-TW)合作發展面板級封裝(FOPLP)；友達董事長彭双浪在最近一次法說會時透露，先進封裝及玻璃基板等領域都已布局。
友達表示，集團深耕玻璃基板製程30年，憑藉著光學耦合（Optical Coupling）、異質整合（Heterogeneous Integration）及精密製造（Precision Manufacturing）三大核心能力，以及領先業界的Micro LED技術底蘊，積極研發新世代Micro LED 光通訊解決方案。
友達主要鎖定瞄準資料中心10公尺短距離的高速傳輸需求，由友達進行巨量轉移、重佈線層封裝（Redistribution Layer, RDL Packaging）、光學耦合及系統架構，整合富采的Micro LED發射光源、鼎元的Micro PD接收元件，並規劃運用達興材料之感光性介電絕緣材於RDL 封裝中。
此外，友達也結合生態圈夥伴康寧的光纖解決方案，打造系統級Micro LED CPO光學模組，適合應用於CPO共封裝光學及AOC主動式光纜等高速互連情境。
