輝達(NVDA-US) 正持續推進人工智慧（AI）晶片的光互連技術，並在近期於美國舊金山舉行的半導體展覽會SEMICON West 2026上，展示下一代共同封裝光學（CPO）技術原型，命名為OOI（Optics-on-Interposer，中介層上集成光學）。這項技術進一步將光引擎整合至運算晶片使用的矽中介層，有望縮短訊號傳輸路徑、降低功耗，但封裝與散熱仍是未來量產必須克服的難題。
一位光通訊晶片公司相關人士指出，OOI與現行CPO最大的差異，在於光引擎（OE）不再配置獨立的有機基板，而是直接與運算晶片共用矽中介層。
現行量產CPO技術已將光引擎從傳統可插拔光模組移至交換晶片旁的有機基板，OOI則進一步將光引擎整合至運算晶片所在的中介層。
透過短距離、細間距布線，OOI可讓電訊號不必繞經有機基板，進一步縮短傳輸路徑，提升訊號傳輸效率並降低功耗，同時增加頻寬密度。
這項設計概念與目前GPU透過矽中介層高速連接高頻寬記憶體（HBM）的方式相近，目標是突破AI晶片對外傳輸的頻寬瓶頸。
不過，光引擎與高功耗運算晶片整合在同一中介層，也帶來新的工程挑戰。光通訊晶片業者指出，光學元件對溫度相當敏感，卻必須與功耗達數百瓦的運算晶片共同封裝，使散熱管理、光學耦合精度及後續維修都變得更加困難，其中散熱尤其棘手。
此外，OOI也將光學元件的封裝難度與技術價值推向更高層次。由於矽中介層產能、產品規格及封裝良率主要掌握在先進封裝廠手中，隨著光引擎與運算晶片的距離縮短、電訊號通道減少，封裝在整體方案中的價值也將提高，進一步強化先進封裝業者在AI晶片供應鏈中的地位。
輝達研究院首席研究科學家Nikola Nedovic表示，公司已取得OOI原型樣品，正針對未來產品進行評估，但商業化仍有技術問題尚待解決。
OOI尚無量產時程 2030年後才可能導入
目前輝達並未公布OOI的商業化或量產時間表。業界人士認為，中短期內這項技術不會對中國光通訊產業造成明顯影響，輝達預計2028年推出的Feynman架構仍將採用CPO方案，OOI真正進入量產階段可能要等到2030年以後。
相較之下，輝達第一代CPO技術已開始進入規模化量產階段。輝達8月14日透過官方社群帳號宣布，全球首款每通道200G的共同封裝光學（CPO）乙太網路交換器系統已全面量產。
供應鏈方面，該系統由Lumentum(LITE-US) 提供雷射晶片、天孚通信(300394-CN) 負責雷射器模組子組件組裝、台積電(2330-TW) 提供矽光子製程、矽品負責封裝，最後由鴻海(2317-TW) 完成系統整合。首批客戶包括CoreWeave、Lambda及甲骨文。
輝達10月21日在GTC柏林大會上進一步宣布，將與矽品等合作夥伴擴大CPO光引擎產能，目標在2027年年中提升至目前的15倍，並在2028年底前再擴大一倍。若兩階段目標均順利達成，產能將較目前增加約30倍。
光互連技術路線並存 供應鏈價值重新分配
從產業發展來看，光互連技術正逐步從傳統可插拔光模組，朝向線性可插拔光學（LPO）、近封裝光學（NPO）及CPO等方向演進，未來再進一步發展至OOI。不過，目前各種技術方案仍處於並行發展階段，尚未全面由單一技術取代。
中國業者目前在NPO領域進展較快，海外業者則以輝達為代表，積極推進CPO技術。劍橋科技副總經理暨首席技術官趙海波指出，機櫃內的Scale-up互連目前仍以銅纜為主，但在跨機櫃應用中，光傳輸正逐步取代銅纜，傳統可插拔光模組明年仍將是市場主力。
他也表示，在單波100G方案中，並不需要導入NPO或CPO，光模組的產品形態仍將隨技術演進而調整。
隨著光互連架構持續升級，產業鏈的價值分配也正在改變。傳統可插拔光模組時代，價值主要集中在光模組與光晶片；進入CPO時代後，產業價值則逐漸轉向矽光子晶片、先進封裝、外置光源、無源元件，以及散熱與測試等環節。
