南韓三星電子周二(29日)釋出晶圓代工中長期擴客目標，代工事業部高層盧美貞表示，以2017年該業務首度獨立法人為基準，目前客戶數已增至約3倍，預計2029年進一步達到約4倍，由現有以行動裝置為主轉向AI與高效能運算(HPC)擴張。
《韓聯社》報導，HPC相關佔三星電子營收比重2017年僅5%，如今升至28%，公司目標2029年衝到66%，屆時HPC客戶數佔整體客戶逾半，營收貢獻也將遠超一半。
盧美貞指出，AI加速器、伺服器CPU、GPU及相關先進節點需求，是代工訂單重心，三星會把5奈米以下、GAA先進製程與先進封裝一併推向HPC客戶。
業界人士解讀，三星代工過去客戶集中於自有手機與部分外部移動晶片，先進製程良率與接單穩定性長期受關注，如今喊出2029年客戶4倍、HPC佔比66%，等於直接向台積電AI代工版圖搶單，後續關鍵在2奈米GAA量產時程、SF2/SF3系良率、多客戶tape-out數量，以及HBM、CXL、先進封裝協同接單能力。若客戶多元化達標，三星代工可望降低對手機周期依賴；若先進製程良率與產能利用率落後，HPC佔比目標仍可能面臨下修壓力。
