2026年09月30日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器持續朝高速傳輸規格升級，PCB材料供應瓶頸也逐漸向上游移動。繼高階銅箔基板(CCL)與Low CTE之後，第二代低介電玻纖布Low Dk2近期成為市場新的缺料焦點。
Low Dk玻纖布是高頻高速銅箔基板的重要基材，主要功能是降低介電常數(Dk)與介電損耗(Df)，減少高速訊號傳輸損耗。隨AI伺服器、800G／1.6T交換器與高速光模組陸續升級，電子布也從一般E-glass逐步轉向Low Dk1、Low Dk2，下一階段則進一步朝Q布發展。
根據Prismark統計，2025年全球低介電玻纖布市場規模約3.92億美元，年增率達41%，預估2026、2027年仍可維持每年40%以上成長。其中AI伺服器與交換器占72.3%，800G以上光模組占16.2%，兩者合計達88.5%。
隨B300／Rubin、Google TPU v8／v9、Amazon Trn4等新平台陸續量產，銅箔基板規格從M7往M8、M9升級，也帶動Low Dk2需求自2026年下半年加速。進入M9世代後，材料規格還將進一步朝Q布發展，部分應用則可能考量成本與板層設計，採取Low Dk2與Q布搭配使用。
問題在於，需求規格可以快速切換，供給卻很難同步增加。Low Dk2除了對玻纖紗與織布設備要求更高，還需要經歷製程良率爬坡及客戶認證，因此一般玻纖布產能並不能直接視為Low Dk2的有效供給。
【優分析數據庫使用者專屬｜產業數據包】Low Dk2全球產能規劃全景：台灣、中國、日本誰能率先補上缺口？
Low Dk2真正值得追蹤的已不只是「缺不缺」，而是新增產能何時能夠形成有效供給。優分析產業數據包進一步拆解全球主要供應商的現有產能、擴產規模與建置時程，並追蹤高階玻纖紗、織布設備、良率與客戶認證，觀察2027至2028年供給缺口可能如何變化。
台灣供應鏈方面，台玻(1802-TW)、富喬(1815-TW)、建榮(5340-TW)已布局高階玻纖材料，其中富喬具備玻纖紗、玻纖布垂直整合能力；南亞(1303-TW)則以集團內部材料需求為主，德宏(5475-TW)進一步朝下一代Q布發展。
隨AI伺服器材料從M8往M9演進，高階玻纖布的競爭重點也從單純擴充產能，轉向高階紗源、設備、良率與認證能力。Low Dk2正承接現階段高速材料需求，Q布則開始布局下一輪升級，高階玻纖材料也成為AI伺服器供應鏈新的觀察焦點。
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