《日經新聞》週五 (9日) 報導，受記憶體晶片成本驟升帶動售價調漲影響，終端消費買氣承壓，蘋果 (Apple) 已正式通知供應鏈，下修新推出的旗艦機種 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 之零組件產量。
多位知情人士指出，光是今年 10 月份，蘋果對這兩款高端機型的下單量，就比原定計畫縮減了 15% 至 20%。
供應鏈相關主管透露，與往年同期相比，今年下半年的拉貨動能自 8 月起便顯得相對疲弱。除了終端價格上揚抑制購買意願外，蘋果發佈策略的調整也是影響供應鏈步調的主因之一。
以往蘋果習慣於秋季將全系列新品一次亮相，但今年則採取分批發行策略，優先發表三款高端機型，而標準版 iPhone 18 與 iPhone Air 2 則預計延至明年春季登場。
供應鏈經理表示，能夠帶動銷量增長的標準版iPhone 18，預計要到今年年底前後才會開始啟動零組件備貨，以迎接 2027 年初的正式上市。因此，在拉貨時程延後與高端需求放緩的雙重影響下，供應鏈短期內的出貨節奏已明顯放緩。
各地市場對新款Pro系列的反應則有差異。Bernstein 科技分析師 Mark Newman 日前指出，iPhone 18 Pro 與 Pro Max 在美國的初期需求較去年同期呈低個位數百分比下滑，但中國上市首週銷量則年增 12%，其他地區反應不一。
在上述報導發布前，蘋果週四 (8日) 上漲1.11%，收在每股340.42美元，今年以來累計上漲約25.22%。
