高通(QCOM-US) 與Arm(ARM-US)的晶片授權訴訟再陷僵局，陪審團尚未裁定Arm是否違反合約或干預高通與Meta(META-US) 的合作，案件將於下週二（13日）續審。訴訟結果可能牽動CPU架構授權、晶片併購及半導體業競爭格局。
根據《路透》報導，這場為期5天的審理，是兩家公司兩年內第二度對簿公堂。軟銀集團於2016年取得Arm的控制權後，Arm逐漸從授權晶片製造所需技術，轉向銷售自有晶片，雙方的合作關係也隨之生變。
這場訴訟的關鍵在於，高通能否在現有Arm運算架構授權於2033年到期前，與Arm就新版架構的授權條件達成協議。
此項爭議源自於高通2021年收購晶片設計公司Nuvia。Nuvia先前獲得了Arm相關架構授權，高通希望透過收購Nuvia，將其技術融入自研Oryon CPU架構，用於PC晶片、手機晶片以及AI運算平台。
但Arm認為，Nuvia授權協議並不能自動轉移到高通，並要求高通停止使用相關技術。高通則認為，自己已經擁有合法的Arm架構授權，相關授權有效期限持續到2033年。
分析指出，這場訴訟也凸顯高通與Arm的策略分歧日益擴大。Arm過去主要透過授權CPU架構與晶片設計業者合作，但近年積極拓展自研晶片及系統解決方案，試圖突破傳統授權業務的限制。
高通則透過整合Nuvia技術，強化自主CPU設計能力，降低對外部架構授權的依賴，雙方的合作關係也因此逐漸轉向競爭。
這起訴訟的結果，可能影響晶片業者取得及使用CPU架構授權的方式。分析認為，若Arm勝訴，可能進一步強化其對技術授權條款的掌控；若高通勝訴，則可能影響企業透過併購取得技術授權的策略，並提高業者投入自主CPU研發的誘因。
週五，陪審團經過約4小時評議，仍未能作出裁決，並表示將於週二恢復評議。
高通希望陪審團認定，Arm扣留其晶片設計所需的軟體修補程式及工具，違反雙方的授權協議；此外，Arm也違反另一項協議。該協議旨在確保高通取得Arm處理器設計時，支付的價格不會高於最低價格的10%。
高通也希望陪審團認定，Arm曾試圖破壞高通與Meta的商業合作。高通指控，Arm於2024年向《彭博》洩露一封寄給高通的信件，信中指稱高通涉嫌違反一項重要授權協議。
Arm的法律團隊本週則試圖讓陪審團聚焦於另一項主張，即高通並未因訴訟中的相關指控遭受任何損害。Arm將這起訴訟形容為雙方爭奪授權條款主導權之際，高通試圖藉此施加談判壓力的手段。
本週雙方也針對Arm是否就相關授權條款進行善意協商，進行另一場由法官直接審理的程序。不過，這部分的裁決可能要等到週五陪審團作出裁決後一段時間才會出爐。
這起案件在德拉瓦州威明頓的聯邦法院審理，涉及許多與2024年審判相同的事件。當時，Arm未能說服陪審團認定高通違反雙方的授權協議。
這兩次審判均由Arm執行長Rene Haas與高通執行長Cristiano Amon出庭作證，並由美國聯邦地區法院法官Maryellen Noreika主持。
高通律師Karen Dunn週一在開庭陳述時表示，這起案件對高通而言至關重要。
她說：「這對我們非常不利，因為高通整體晶片業務都仰賴Arm，也仰賴Arm遵守合約、履行承諾。」
高通曾要求Noreika在審判開始前裁定，根據授權協議中的一項條款，若合約遭到違反，高通便可在5年內停止支付權利金。法官尚未就此作出裁定，而Arm則主張，這項權利金處罰條款不具可執行性。
Arm律師Gregg LoCascio週一向陪審團表示：「他們根本沒有受到任何損害。」
Arm長期以智慧財產權（IP）授權作為主要商業模式，與英特爾(INTC-US) 、超微半導體(AMD-US) 、輝達(NVDA-US) 等自行設計CPU架構的業者不同，Arm主要向全球晶片廠商提供CPU架構授權，蘋果(AAPL-US) 、高通、聯發科(2454-TW) 、三星電子(005930KS) 及多家車用晶片業者，均採用Arm架構開發自家處理器。
分析指出，若此次訴訟改變既有產業慣例，未來晶片業者透過併購取得Arm技術授權的方式，可能面臨變數，進而牽動半導體產業的併購策略、晶片設計業者的商業模式，以及整體IP授權規則。
