據資深科技記者Tim Culpan（高燦鳴）援引知情人士消息，全球首富馬斯克旗下Terafab半導體項目將於2027年年中接收首台ASML極紫外（EUV）曝光機。
不過，產業分析機構SemiAnalysis指出，Terafab研發晶圓廠主體建築要到2027年底才會完工，設備搬遷更晚，這意味著這台昂貴機台交付後恐怕會閒置好一段時間。
特斯拉(TSLA-US) 今年4月在奧斯汀Giga Texas北側廠區為其研發晶圓廠舉行動工儀式。SemiAnalysis預計該廠房將在15個月內完工，之後特斯拉還需約6個月時間安裝設備與生產工具，隨後才能開始處理晶圓——或者說，通過晶片生產測試讓團隊為Terafab量產工廠一期完工做好準備。
在ASML Twinscan NXE EUV曝光機一機難求的背景下，機台存放數月才正式投入使用，聽起來像是一段代價高昂的空窗期，但對Terafab來說，這不至於構成重大財務問題。
馬斯克7日於社群平台 X 上明確表示，其商業帝國將獨立建造並營運位於德州格蘭姆斯郡（Grimes County）的 Terafab 人工智慧AI晶片廠，徹底排除台積電(2330-TW) (TSM-US) 接管營運的可能性。
Terafab 為特斯拉與 SpaceXAI 的合資項目，初期投資額為 168 億美元，總潛在支出高達 1,190 億美元，預計聘用至少 3,000 名員工。
工廠目標為每年提供超過 1 兆瓦的 AI 運算能力，用於供應馬斯克事業體所需先進晶片，涵蓋特斯拉 Optimus 機器人、Cybercab 無人計程車、SpaceX(SPCX-US) 太空資料中心。
