日本政府支持的新創晶片製造商Rapidus，原定於2028年3月前量產先進晶片，如今進度落後，可能無法如期達成目標。
彭博引述消息人士報導，Rapidus尚未製造出可正常運作的靜態隨機存取記憶體（SRAM）單元，而要如期量產2奈米晶片，原本必須在今年夏季前完成這項關鍵步驟。
這意味著，這家已獲數十億美元公共資金挹注的公司，至今仍未成功製造出所有處理器都不可或缺的一種關鍵先進記憶體。
消息人士透露，工程師正承受加快進度的龐大壓力，但未能達成這項技術里程碑，顯示公司進度至少已落後數月。
重大延遲可能危及社會大眾對 Rapidus 的支持。外界普遍將 Rapidus 視為日本從零開始打造頂級晶圓代工廠、並降低對台灣先進晶片依賴的冒險嘗試。
此外，消息人士補充，無塵室內的塵埃與微粒控制，也是該公司目前正努力解決的另一項難題。
截至目前，日本政府已官方核撥逾 2 兆日圓（約 130 億美元）的國家資助款。嚴重的技術瓶頸亦可能推遲 Rapidus 於 2032 年前上市的目標。
Rapidus 發言人透過電子郵件表示：「Rapidus 將持續竭盡全力，以實現 2027 財年下半年啟動量產的目標。」公司拒絕提供技術開發的詳細資訊，並稱其屬機密內容。
發言人並表示，政府機構委託的外部專家小組已於9月提出報告，指出公司研發持續取得進展。
Rapidus董事長東哲郎上月表示，公司正按計畫推進，將如期量產，但未進一步說明。
先進邏輯晶片需要內嵌數億個SRAM單元。製造商必須以原子尺度的精準度，製造每個單元及其中的電晶體，才能避免運作失常，並確保資料穩定保存。在奈米尺度下，即使極微小的偏差，也可能導致晶片嚴重故障。
消息人士表示，Rapidus將持續推進2奈米製程，最終可能在延誤數年後取得成功。
Rapidus力圖與正於美國興建廠房的台積電(2330-TW) ，以及英特爾(INTC-US) 、三星電子(005930KS) 競爭。這些業者都在競相開發製程，以滿足AI服務供應商對更強大晶片的龐大需求。
Rapidus在日本北部北海道的工廠啟動試產線後，於去年7月宣布成功製造出可正常運作的電晶體，這是生產先進晶片的初期步驟。此後，其技術進展主要集中在發布製程設計套件（PDK）。
日本經濟產業大臣赤澤亮正上月表示，鑑於先進晶片對日本經濟安全的重要性，政府已準備持續支持Rapidus，直到公司能在財務上自立。
自Rapidus於2022年成立以來，台積電已在日本南部建成一座工廠，並計劃再興建一座生產3奈米晶片的工廠。
Rapidus獨立董事小林喜光9月接受《彭博》訪問時表示，公司目標是以至少80%的良率實現量產，也就是每生產5顆晶片，至少4顆合格。
不過，曾提出在北海道增建兩座工廠、並在月球設廠構想的執行長小池淳義，以及代表董事清水敦夫均表示，並非所有高層都認同小林對量產的定義。
