臻鼎-KY(4958-TW)今(10)日公布最新財報獲利資訊，2026年第三季稅後純益44.96億元，超過上半年獲利總和的38.17億元，單季每股純益4.02元，2026年1-9月稅後純益83.13億元，年增1.19倍，每股純益爲7.66元。臻鼎-KY第三季主要受惠行動通訊產品傳統旺季效應，以及高階AI應用需求持續強勁，推升營收創下歷年單季新高。
臻鼎-KY2026年第三季營收646.24億元，毛利率27.72%，季增4.62個百分點，年增5.74個百分點， 第三季稅後純益44.96億元，超過上半年獲利總和的38.17億元，單季每股純益4.02元。
臻鼎-KY2026年1-3季營收1573.83億元，毛利率24.65%，年增6.1個百分點，稅後純益83.13億元，年增1.19倍，每股純益爲7.66元
臻鼎-KY表示，第三季受惠行動通訊產品傳統旺季效應，以及高階AI應用需求持續強勁，推升營收創下歷年單季新高。同時，隨著高階產品出貨比重增加、產品組合持續優化，獲利能力亦顯著增強，帶動第三季毛利率年增5.7個百分點至27.7%，同步刷新歷史紀錄。累計前三季，行動通訊業務受惠產品規格升級，營收維持雙位數年增長；伺服器／光模塊／ IC載板三大AI相關業務合計營收更已超越去年全年水準，年增高達152%，展現強勁成長動能。
展望第四季，臻鼎-KY預期行動通訊產品旺季需求將延續，高速光模塊、AI伺服器等高階應用亦維持強勁成長動能，推動全年營收逐季攀升，第四季可望達全年單季高峰。展望2027年，隨著高速光模塊、AI伺服器及IC載板三大AI相關業務延續高速成長，加上2026年逾800億元資本支出所投入的新產能陸續開出，將進一步擴大營運規模，並透過高階產品占比提高，帶動整體毛利率及獲利能力同步改善。隨著AI業務成長步伐加速，原訂2030年三大AI高階業務營收占比達45-50%的目標，可望提前兩年至2028年實現，展現臻鼎在AI高階應用市場的長期成長潛力。
就高階AI相關業務發展而言，臻鼎-KY指出，光模塊業務憑藉mSAP製程技術與量產能力，在1.6T高速光模塊PCB的良率表現顯著優於同業，已成為全球領先光模塊客戶高階產品的主要供應商，並正加速擴建mSAP產能，以滿足市場快速成長的需求。展望2027年，隨著客戶加速導入1.6T高速光模塊，預期1.6T產品的出貨量及營收均將超越800G產品，成為重要成長動能，公司亦持續朝2027年成為全球最大高階光模塊PCB供應商的目標邁進。
臻鼎-KYsf AI伺服器方面，供應GPU及ASIC客戶的Intelligent HDI（iHDI）與HLC產品已陸續進入量產並逐步放量。其中，iHDI為臻鼎長期深耕的核心技術，目前與客戶共同開發的未來兩至三個世代產品亦朝此技術方向升級。憑藉既有技術與量產優勢，臻鼎看好高階AI伺服器PCB市場的長期成長機會，並將持續擴大業務規模、提升市占率。放眼中長期，臻鼎-KY亦積極布局Edge AI帶來的下一波成長機會。隨著AI模型、終端運算能力及
相關硬體技術日益成熟，AI應用可望從資料中心加速延伸至AI眼鏡、人形機器人、智慧汽車等多元終端裝置，進一步推升高階PCB的技術門檻、市場需求與產品附加價值。
在高階產能布局方面，臻鼎表示，隨著高階光模塊、AI伺服器及次世代IC載板等應用需求快速成長，目前相關訂單能見度高，為中長期擴產計畫提供有力支撐。公司預計2027-2028年維持高資本支出水準，新增產能將聚焦上述高毛利、高附加價值產品，以掌握AI產業快速發展帶來的市場商機。目前臻鼎共有22棟新廠興建中，另有9棟新廠規劃中，相關產能將配合客戶產品導入及量產進度，於2026至2030年間分階段開出。隨著高階新產能陸續投產，資本投入效益可望逐步轉化為營收與獲利貢獻，進一步強化公司的長期成長動能與獲利能力。
臻鼎-KY並進一步指出，展望未來3-5年，隨著AI晶片快速迭代，全球CSP及晶片大廠對產品上市時程、量產速度及供應品質的要求日益提高，高階PCB產業的技術、資本與規模門檻將持續提升，市場占有率可望加速向具備領先技術、完整產品布局及大規模量產能力的領導廠商集中，產業「大者恆大」的趨勢將更加明顯。
