大銀微系統(4576-TW)今(11)日舉行第 3 季法說會，受惠於半導體先進封裝、AI 及矽光子等需求爆發，董事長卓秀瑜表示，目前矽光子領域相關訂單能見度直達 2027 年年中；執行副總經理游凱勝也補充，整體高階定位平台(Stage)訂單能見度高達5至6個月，交期約3個月，為因應強勁需求，公司正在規劃第三階段擴產計畫，並調升明年度資本支出至1.2億元至1.5億元。
由臺灣證券交易所、臺灣指數公司與寬量國際共同舉辦的「璞玉公司法說會」第二場今日登場，上銀集團旗下精密定位系統大廠大銀微系統釋出營運展望，董事長卓秀瑜親自出席說明。
針對法人高度關心的「矽光子檢測定位平台」出貨狀況，卓秀瑜指出，大銀已跨越技術驗證階段，實質進入量產並持續出貨，對營收產生顯著貢獻。目前公司高階精密定位平台已應用於CPO製程的Inspection 3(第三階段檢測)階段，主要用於光學引擎測試與系統級測試。
卓秀瑜強調，受惠於半導體及矽光子客戶裝置需求強勁，測試設備訂單已經一路排到2027年年中。大銀自主研發的「1-Nano controller驅控器」成功將伺服穩定度提升至 ± 1 nm，能徹底消除高倍顯微鏡下的微小抖動干擾，使缺陷檢出率達100%，並實現秒級快速循光，大幅突破客戶產線每小時產出的產能瓶頸。
在整體訂單能見度與交期方面，游凱勝透露，目前高階Stage產品訂單能見度長達5至6個月，交期約3個月；精密元件產品能見度約3個月，交期為2至2.5個月。
為了滿足強勁需求，大銀積極展開產能擴充與設備優化，游凱勝說明，微米與奈米級Stage的擴產分為三階段規劃，第一階段擴充已於今年6月完成，成功帶動8月營收突破4億元大關；第二階段擴建預計於2027年2月底至3月中旬完成。
他進一步透露，大銀正在規劃第三階段擴產，將視客戶新專案與新訂單意向確定後隨時動工。
在元件產線部分，公司持續導入半自動化與自動化設備提升產出，加上自家精密加工廠在品質與成本上的優勢，能有效縮短加工交期。
因應高階Stage廠房擴充、元件半自動化升級、加工廠設備增添及生產系統更新，游凱勝表示，明年度資本支出規劃將調升至1.2億元至1.5億元。
