封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日舉辦線上法說會，公布第 3 季財報，毛利率 20.1%，重回 2 字頭，也是近 1 年來新高，第 3 季歸屬母公司稅後純益 16 億元，季增 45%，年減 15.9%，每股稅後純益 2.06 元，同樣為 1 年來高點，累計前 3 季稅後純益 37.56 億元，年減 22.9 %，每股稅後純益 4.84 元。
力成第 3 季營收 177.05 億元，季增 17.04%，年減 3.1%，毛利率 20.1%，季增 2.9 個百分比，年減 1.3 個百分比，創 1 年來新高，營益率 14.2%，季增 3.1 個百分比，年減 1.2 個百分比，歸屬母公司稅後純益 16 億元，季增 45%，年減 15.9%，每股稅後純益 2.06 元。
力成累計前 3 季營收 472.17 億元，年減 8.1%，毛利率 18%，年減 3 個百分點，營益率 11.9%，年減 3.2 個百分點，稅後純益 37.56 億元，年減 22.9%，每股稅後純益 4.84 元。
總經理洪嘉鍮表示，第 3 季美中在 G20 高峰會達成協議，帶動記憶體需求回溫，推升力成營收季增 17.04%，超越原先預期季增 10%，其中 NAND Flash 表現最好，以營收表現來看，NAND Flash 季增 30.6%，SiP / 模組季增 10.5%，邏輯季增 16.8%，惟 DRAM 需求較平穩，僅季增 3.3%。
力成第 3 季受惠手機需求推升，產能利用率也走揚，各產線產能利用率分別為，封裝 85-90%，測試 70%，SiP 85-90%，洪嘉鍮指出，在產能利用率提升下，毛利率也重返 2 字頭。
