半導體通路商利機 (3444-TW) 受惠中國 OLED 產能開出，加上多款 5G 手機問世，OLED 材料、散熱片需求強，今年營運可望優去年，法人估，利機今年營收將年增 10%。
利機主要營收來源包含面板相關代理，比重約 40%，封裝材料 37%，基板則為 16%，預計今年三大產線業績皆成長，其中，基板受惠散熱板需求明朗，業績將年增 10%。
利機表示，隨著 5G 技術逐步成熟，散熱片需求看增，是今年主要的成長動能，且今年將新增 1-2 家客戶，營收比重可望從去年的 2%，提升至今年 10%，營收貢獻達 8000 萬元。
此外，利機近年代理的高毛利率 OLED 相關材料將隨著整體市場成長，且因中國產能逐步開出，預計今年成長動能將更強勁，有助毛利率持穩 30%。
