據報導，在幾週前，三星展示了該公司的 3D 晶圓封裝技術。如今，有業界專家指出，三星電子正在加速這項技術的部署，因為該公司期望能在明年開始與台積電在先進晶片封裝領域展開競爭。
報導指出，三星的 3D 晶圓封裝技術名為「eXtended-Cube」，簡稱為「X-Cube」，該是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通矽晶穿孔 (TSV) 技術來打造邏輯半導體，有助於使速度和能源效益大增，以滿足像是 5G、人工智慧、高效運算、穿戴裝置等技術的需求。
TSV 三星電子資深副總 Moonsoo Kang 在先前表示，使用 TSV 技術在邏輯晶粒 (Logic die) 堆疊靜態隨機存取記憶體 (SRAM)，有助於釋放出更多空間、放入更多記憶體。X-Cube 推出後，IC 設計師將能更有靈活性的打造符合自身需求的客製化解決方案。
TSV 可用於 7 奈米製程，並提高晶圓代工能力，三星電子期望藉此與台積電在市場上競爭。
三星電子在本月中對外展示時就透露，該公司的這項技術已經成功試產，並且能改善晶圓的運行速度和效能。
目前，三星是全球的第二大晶圓代工廠，三星計劃持續與全球晶圓客戶合作，將該公司的 3D 晶元封裝技術，應用在 5G、人工智慧等高性能的新一代應用當中。
