記憶體封測廠力成 (6239-TW) 今 (22) 日召開法說，宣示積極佈局邏輯 IC 及異質整合領域的決心，目標明年邏輯封測營收占比成長至 35-40%，並將進軍 CIS 領域，包括 CIS 產品、面板級封裝 (PLP FO)、系統級封裝 (SiP)，將從 2022 年起陸續成為下波營運成長動能。
力成董事長蔡篤恭今日再度宣示進軍邏輯 IC 及異質整合領域的決心，他強調，記憶體是力成的根，將會維持產業領先地位，但也會積極進入邏輯 IC 及異質整合領域，此時市場邏輯產能剛好都在缺貨，正是拓展邏輯領域的好機會。
蔡篤恭表示，將進行資源整合，從晶圓測試做到後段封測，成為一站到位的全方位服務的半導體封測集團，超豐專注中低階封測產品，而力成則拓展高階邏輯與異質整合產品。
力成目前記憶體相關產能超過 5 成，蔡篤恭表示，最近邏輯客戶都缺產能，來追單超豐，甚至追到力成，盼力成能提供邏輯服務，因應客戶需求強勁，加上產品組合、風險管理等考量，明年將擴增邏輯封測產能。
蔡篤恭指出，凸塊 (bumping) 及晶圓級封裝 (WLP) 邏輯產能目前約占 30%，明年底將提升至超過 5 成；從營收比重來看，力成目前邏輯封測營收比重約 28-29%，目標明年提高至 35-40%，他也透露，除鎧俠外，日本前四大半導體公司都是客戶，看好公司在邏輯封測業務的成長動能。
除凸塊及晶圓級封裝邏輯外，力成面板級封裝 (PLP FO) 第一廠產能滿載，擴充廠房 10 月 15 日已上樑，盼 2022 年初加入營運；在系統級封裝 (SiP) 等業務上，也與客戶策略性合作開發 2022 至 2023 年新品，希望 2023 年有爆發性成長。
力成也首度宣布進軍 CIS 領域，成立 CIS 專責事業部，將運用現有 TSV 技術發展晶圓級尺寸封裝 (WLCSP) 用於醫療、監控與車用產品，盼明年底或 2022 年第一季量產。
蔡篤恭也看好，記憶體產業今年已落底，明年將會持平表現、或比今年更好，同步推升記憶體封測業務成長。
力成今年結束新加坡廠凸塊 (Bumping)、秋田廠生產營運，蔡篤恭表示，這兩個廠一直未能達到經濟規模，處於歸損狀態，將在今年底前結束營運，費用已足額提列，不會影響財報，明年第一季更可望因此認列業外收益，且擺脫包袱後，對明年毛利率與獲利都是正向發展。
對於明年資本支出，力成表示，在未舉債的情況下，擁有 150 億元的資金能力，明年將著重投資高階產品與異質整合領域。
