去年新冠肺炎疫情爆發，反成 PCB 軟硬板廠加速投資的契機，華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 及台郡 (6269-TW) 2020 年與 2021 年資本支出都超越 100 億元。
去年 HDI (高密度連結板) 需求大幅成長，動能將延續至今年第二季，下半年又進入傳統旺季，由於 HDI 製程具有高技術、資本密集等高進入門檻，陸資廠搶進有難度，加上 5G 應用挹注，因此各家都積拉高資本支出，要針對中國 HDI 製程整廠建廠。
在 HDI 板市場能見度高的需求下，各家都積極擴充產能，臻鼎 - KY(4958-TW) 就計畫，砸 200 億元在江蘇淮安新園區，投資規劃高階 HDI 製程新增產能，第一期建設期為 2021-2025 年。
華通生產基地主要集中在台灣及中國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商，華通去年資本支出為 70 億元，主要新增重慶廠二廠，今年規劃今年 90 億元的資本支出，合計 160 億元，主要也為對重慶二廠的購入設備支出。該廠產能將在今年第三季開出。
健鼎受惠高階 NB、手機、伺服器以及汽車應用等 HDI 板 訂單湧入，能見度已達第二季，健鼎並加速在中國湖北仙桃二廠新裝機進度，去年資本支出 40 億元，今年資本支出規劃 60 億元，合計 100 億元，預計中國湖北仙桃二廠新產能第二季末開出，推升健鼎兩岸總產能逼近每月 1000 萬平方呎。
蘋果軟板供應鏈的台郡，2020 年實際資本支出為 37.79 億元，今年估將達 65-75 億元，等於去年、今年將共投入高達 100 億元資本支出。
台郡 2020 年營收 298.98 億元，創新高，毛利率 20.5%，年減 2.3 個百分點，業外收益 3.58 億元，稅後純益為 29.34 億元，年減 7%，每股純益為 8.63 元。
台郡 2021 年資本支出估達 65-75 億元，較去年倍數成長，同時，台灣高雄和發新廠建廠進度快，廠房已近完成，將陸續遷入設備，將投入生產 5G 毫米波的天線模組為主。
