半導體封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日公告 3 月營收 420.02 億元，月增 14.7%，年增 10.9%，累計第一季營收 1194.7 億元，季減 19.8%，年增 22.7%；受惠封測事業維持高檔，日月光投控第一季營收首度突破 1000 億元大關，創下同期新高，也符合市場預期。
日月光投控封測及材料 3 月營收 257.33 億元，月增 11%，年增 11.6%，累計第一季營收 737.67 億元，季增 1.4%，年增 11.4%。
展望今年，隨著數位轉型對半導體依賴加深，加上車用晶片復甦，日月光投控封裝訂單能見度直達年底，預計今年營收可逐季成長，且因產能非常吃緊，價格也非常友善，可進一步優化毛利率。
日月光投控首季封測產能稼動率均維持高檔，其中，打線封裝受惠車用晶片訂單湧進，加上導線架大缺貨，產能供不應求，加上目前機器設備交貨時程約 6-9 個月，即便今年新增機台數約 1800 台，擴充進度仍相當有限，預計今年打線封裝產能將缺一整年。
此外，日月光投控今年 EMS 事業成長動能更優於封測事業，看好在兩大事業帶動下，今年集團營益率再提高 1.5-2 個百分點，外資預估，日月光投控今年營收將達 5400 億元，每股純益達 7.7 元，續創歷史新高。
