《日本經濟新聞》12 日 (週一) 報導，中國最大通訊設備廠商華為於 12 日表示，該公司 2020 年向日本廠商採買總值約 80 億美元的零組件，代表較 2019 年減少 2 成，顯示美國禁令明顯影響華為的半導體等零件採購。
華為 12 日在廣東深圳召開第 18 屆全球分析師大會，輪值董事長徐直軍在會中表示，雖然華為在美國制裁下遭受打擊，但全球半導體產業蒙受的打擊更大。
美國政府從 2020 年 9 月起，針對華為實施更為嚴苛的出口管制，這也使得該公司在半導體等零組件的調度上更加困難。
日本 MLCC 大廠村田製作所 (6981-JP) 以及生產 CMOS 的索尼 (6758-JP) 等，都和華為有生意往來。2019 年華為從日本企業採買的零組件，金額高達 100 億日圓左右。
徐直軍表示日本企業在貿易方面遭遇不公就是最典型的例子，他也對美國政府提出嚴厲批判，並希望全球領導人能夠理解半導體產業所遭遇到的風險。
徐直軍揭示 2021 年的戰略重點，要重新檢視事業組成。他表示，華為將提升軟體能力，也會強化智慧汽車 (Smart Car) 零件業務等投資。
雖然徐直軍不停否認華為將投入汽車製造行業，當日卻表示將與中國國營的北京汽車集團、重慶長安汽車以及廣州汽車集團等三家企業，分別成立全新的汽車品牌。在智慧型手機業務因為半導體調度問題而陷入苦戰的當下，考慮投入汽車相關行業培育新事業。
此外，徐直軍也提到華為將持續推動 5G 業務，會進行 5.5G 的技術研發。
