據南韓《中央日報》報導，SK 海力士 (000660-KR) 20 日宣布，該公司已研發出當前規格最高的高頻寬記憶體「HBM3」，在 2020 年 7 月的時候，海力士也領先業界推出「HBM2」的擴張版本「HBM2E」。
高頻寬記憶體 (High Bandwidth Memory，HBM)，是透過 DRAM 裸晶的堆疊，提升數據處理速度，這回 SK 海力士的 HBM3 是第 4 代產品，從最早的 HBM、HBM2、HBM2E 一路發展而來。
SK 海力士強調，透過 HBM3 的研發，實現了 DRAM 當中速度最快、容量最大的產品，品質也大幅提升。
HBM3 的數據處理速度高達 819 GB/s，SK 海力士表示，可在 1 秒時間處理 163 部容量 5 GB 大小的 Full HD 影片；與上一代的 HBM2E 相比，HBM3 處理速度快上約 78%。此外，HBM3 還內建 ECC 錯誤檢查和糾錯技術。
SK 海力士推出 16 GB 和 24 GB 兩種容量的 HBM3，其中的 24 GB 是業界容量之冠。該公司表示他們利用矽穿孔 (TSV) 堆疊技術，讓該產品的生產得以實現。
應用方面，除了高性能資料中心，也適合搭載在超級電腦上頭來進行氣候變遷的分析和新藥的研發、以及 AI 人工智慧的機器學習等。
負責 SK 海力士 DRAM 研發的車宣龍副社長表示，該公司推出了全球首款 HBM DRAM，引領了 HBM2E 市場，也是業界首度成功研發出 HBM3 的企業。並表示 SK 海力士將鞏固在高階儲存市場的領導力，並提供符合 ESG 的產品，盡最大努力提升客戶價值。
