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堆疊

突破記憶體牆瓶頸 AI晶片產業加速邁向「記憶體解耦」新架構

09/18
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加速AI賽道布局!SK海力士未來論壇提出「全堆疊AI記憶體」戰略:從容量速度轉向系統設計力

09/09
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補丁科16日以740元登興櫃 AI記憶體權利金明年起貢獻

09/07
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美媒:中國長鑫存儲已開始試產HBM3E 可能數周內大規模量產

09/01
  • 試產
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  • 長鑫存儲

三星拋出HBM三階段路線圖:從「騰空間」到3D zHBM消滅中介層 終極架構將降功耗70%、頻寬飆230%

08/24
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  • 三星電子
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  • zHBM
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英特爾要殺回記憶體!陳立武挖SK海力士前高管 專家:暗示CPU+記憶體堆疊路線

08/13
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  • SK海力士
  • 堆疊
  • CPU
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  • AI伺服器
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DRAM微縮走到極限,三星、SK海力士、鎧俠掀3D記憶體堆疊大戰

08/03
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〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證

07/14
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