愛普 *(6531-TW) 今 (1) 日召開法說會，董事長陳文良表示，今年晶圓產能取得無虞，在晶片短缺問題緩解下，業績表現將優於去年。
陳文良指出，去年第四季受邏輯晶圓短缺影響，導致獲利較前一季衰退，除 IoT 事業部的 IoT RAM 在連接與穿戴應用上出貨受影響外，AI 事業部授權與設計收入雖維持前季水準，但 WoW (晶圓堆疊產品) 出貨量仍受長短料衝擊。
陳文良預期，在邏輯晶圓短缺問題緩解後，今年營運將維持成長。其中，IoT RAM 在應用面持續擴展下，將持續成長，維持高毛利水準。
除既有應用領域外，愛普 * 將跨足矽電容器 (IPD) 領域，陳文良表示，電容是電路不可缺少的零件之一，以 DRAM 堆疊技術取代傳統深槽刻蝕作法來研發設計矽電容器，比傳統電容更薄、密度更高，已耕耘此技術多年，預期下半年開始貢獻營收。
AI 事業部著重 3DIC 記憶體 IP 授權與晶圓銷售，相關技術也正逐步進入主流應用。陳文良指出，正逐步從加密貨幣應用領域等特殊市場，跨入包括網路運算、CPU、AR/VR 的主流市場。
愛普 * 去年下半年開始出貨 WoW，布局需高效運算的挖礦、網路連接等應用領域，也投入開發 CoW uBump (Chip-On-Wafer microBump) 技術，與後段封測廠搭配開發；陳文良預期，未來客戶對 WoW 與 CoW 兩種技術需求將大幅湧現，將持續投入資源打造可量產的供應鏈，以提供客戶完整的供貨體系。
