封測廠力成 (6239-TW) 今 (26) 日召開法說，執行長謝永達表示，今年營運將倒吃甘蔗，一季比一季好；且在客戶需求優於預期下，上調今年資本支出至 200 億元，較去年大增 57%。
力成董事長蔡篤恭表示，受惠訂單成長加上中國封控帶來轉單，看好今年營收將優於去年，且會逐季成長；謝永達也說，第二季與今年全年營運展望樂觀看待。
財務長曾炫章指出，由於客戶需求比預期樂觀，今年資本支出由原先預估的 170 億元上調至 200 億元，封裝、測試產能同步擴充。
力成第二季產能利用率維持高檔，封裝更達 95%，謝永達表示，第二季訂單動能續強，DRAM 方面，標準型產品營運持穩，行動型需求拉升，繪圖式需求則健康復甦中；NAND 方面，日系客戶積極解決原料受汙染問題，影響時間較原先預期縮短，雖然 3 月受到部分影響，但 4 月已大幅恢復。
SSD/SIP/SIM 材料短缺陸續解決，今年業績可望創新高；凸塊晶圓和晶圓級封裝 (WLP) 產能利用率已達到一定水準；FCCSP/FCBGA 持續大幅擴產中，下半年可望到位；邏輯訂單需求持續強勁。
對於上海封城，謝永達表示，對力成多少有影響，但正面大於負面，部分客戶因此轉單由力成台灣廠支援，有些應接不暇；至於蘇州廠雖受一些影響，但占整體集團營收占比小，影響很小。
