Counterpoint Research 週四 (7 日) 發布最新調查報告顯示，2022 年第一季全球智慧型手機晶片組 (AP/SoC 和基頻晶片) 出貨量，以龍頭廠台積電佔約 70% 佔比奪冠，三星代工廠以 30% 居次。
報告指出，台積電第一季生產約 70% 的全球智慧型手機關鍵晶片組，年降 5%，主要是受到季節性因素、中國封鎖造成需求疲軟，以及 2021 年第四季一些晶片組供應商的出貨量過多等影響。
好消息是，台積電強勁營收增長所抵消出貨量下滑影響，由於 5G 智慧型手機越來越貴，晶片組單價提高，台積電第一季全球智慧型手機晶片組營收取得 23% 的穩健增長。
三星是僅次於台積電的第二大代工廠，佔全球智慧型手機晶片組 (AP/SoC 和基頻晶片) 出貨量 30%。
高級研究分析師 Parv Sharma 指出，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 和三星代工廠稱霸了整個智慧型手機晶片組市場，台積電在製造規模和市占率是三星的兩倍多，台積電資本支出遠高於競爭對手，它將在 2021-2023 年間投資 1000 億美元用於 5 至 3 奈米晶片製造廠、晶圓設備 (WFE)、3D 封裝，使台積電在先進製程節點中佔據很大份額。
報告還提到，7 奈米至 4 奈米等先進製程方面，台積電佔據 65% 出貨量。有鑑於高通基於 4 奈米製程的 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦行動平台雙重採購戰略，估計台積電 4 奈米手機晶片出貨量將進一步增長。
不過，Counterpoint 高級研究分析師 Jene Park 指出，儘管三星領先的 4 奈米良率相對較低，但就 5 奈米和 4 奈米手機晶片第一季出貨量，三星代工以 60% 的份額領先，其次是台積電 (40%)。據悉，高通 (QCOM-US) Snapdragon 8 Gen 1 是推動三星 4 奈米晶片組出貨的主要動力。
