據南韓媒體報導，三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資，正針對一項投資計畫進行評估，可能在南韓天安廠擴產；隨著晶圓代工需求持續增加，在摩爾定律逼近物理極限下，對先進封裝的需求也同步升溫，三星電子有意藉此強化其在晶圓代工領域的競爭力，與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 較勁。
三星近來積極布局半導體封裝事業，6 月中旬在負責晶圓代工業務的 DS 部門，成立半導體封裝工作小組 (TF)，直屬於 DS 部門執行長慶桂顯 (Kyung Kye-hyun)，強化三星與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作；三星也增加封裝團隊編制，目標 2024 年人數由目前的 150 人擴增至 300 多人。
三星電子目前半導體封裝產能主要為南韓忠清南道溫陽與天安，在中國蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中心。南韓媒體報導指出，三星可能在租用集團子公司三星顯示器天安廠的空間，進行擴產。
三星今年 1 月原先傳出，計畫投資天安半導體晶圓廠約 2000 億韓圜，建立先進封裝晶圓級扇型封裝 (FOWLP) 產線，並用於旗下 Exynos 系列行動處理器生產，但計畫遭自家高層質疑，認為公司沒有可靠客戶，無法確保需求，因此計畫面臨重新評估。
據市場研究公司 Yole Development 研究顯示，今年全球半導體先進封裝投資中，英特爾 (INTC-US)、台積電分居冠、亞軍，占比分別為 32% 與 27%，第三是日月光 (3711-TW)(ASX-US)，第四位居三星。
