PCB 上游銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 今 (27) 日公告庫藏股執行情況，此次公告啟動以來至今 (27) 日止，已投入 6.12 億元買回 9100 張，執行率 91%，每股平均買回價格 67.23 元。
聯茂至今日止共持有 1.91 萬張買回庫藏股，占股本 4.99%，投入買回資金 13.44 億元，平均買回每股價格爲 70.38 元。
聯茂今年第二度買回 1 萬張庫藏股期限將到 10 月 21 日，上半年稅後純益爲 12.44 億元，每股純益 3.25 元，今年前 8 月營收爲 201.76 億元，年減 6.9%。
聯茂執行長蔡馨暳先前法說會上表示，今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風，但高速、高頻銅箔基板材料未來升級趨勢不會改變，隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下，對明後年營運展望樂觀看待，也計畫赴東南亞設廠。
聯茂考量未來客戶需求與產能汰舊換新，江西第三期產能將如期在今年第四季起陸續開出，預期 2023 年第三季全數擴建完成，屆時整體規模為 120 萬張 CCL 月產能。
