精材 (3374-TW) 今 (20) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，受到季節性封測需求減少，今年上半年營收持平去年同期，第一季為相對低點，第二季起會緩步回溫，新品方面，目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產。
陳家湘表示，今年上半年 3D 感測光學元件需求及 12 吋晶圓測試業務進入淡季，消費性感測器封裝需求持續疲弱，沒有看到回溫現象，車用感測器封裝的庫存調整可望在第一季結束，第二季需求回升。
全年來看，陳家湘坦言，全球各大經濟體成長放緩，恐持續影響消費性電子產品需求，客戶備貨多持保守態度，儘管下半年會有回升，但仍需觀察回升力道，且面臨電價、水費上漲，營運會採取保守態度，努力降低成本。
展望中長期，陳家湘樂觀看待新業務，精材目前已完成 12 吋 CIS CSP 開發並提供客戶工程樣品，下半年可望進入小量量產，擴大營運規模，並持續投入資源在 SiP 晶圓級封裝，提供更輕薄短小封裝方案。
