測試介面廠穎崴 (6515-TW) 今 (6) 日公布 4 月營收達 4.69 億元，月增 19.53%，年增 90.95%，累計前四月營收 15.42 億元，年增 23.01%；受惠 AI 及 HPC 客戶終端應用需求強勁，穎崴 4 月營收創歷年同期新高，也寫 16 個月新高，預期今年在 AI、HPC、5G 應用持續拉貨下，全年展望看旺。
穎崴指出，儘管晶圓代工龍頭釋出下修今年全球半導體市場的展望，但同時對 AI 相關應用持續看好、並上修訂單能見度至 2028 年，穎崴看好，AI 帶動相關產業，並預估公司今年 AI 相關營收占比將持續上升。
穎崴補充，在 AI、HPC 趨勢下，晶片複雜度提升，大封裝、大功耗、高頻高速的測試介面需求持續增加，同時消費性電子復甦腳步未歇，將帶動產業穩步增溫。
以 AI 手機為例，生成式 AI 帶動 AI 手機問世，生成式 AI 應用遂成各手機品牌發展主旋律。根據 MIC 預測，AI 手機品牌大戰將於 2024 年、從高階旗艦手機開打， 2025-2026 年將逐漸滲透至中低階，AI 手機將迎成長動能。
另外，東南亞半導體展 (SEMICON SEA) 將於本月 28 日於馬來西亞吉隆坡國際貿易展覽中心 (MITEC) 展開，穎崴也積極參展，展出全產品線最新技術，掌握東南亞第一線市場資訊脈動，同時開拓潛在新業務商機。
穎崴看好，馬來西亞已成為國際核心的 IC 封測聚落，除全球各大封測廠及大型 IDM 廠於當地持續擴廠外，全球重要 IC 設計公司更陸續進駐，馬來西亞半導體上下游產業鏈完整；與此同時，穎崴馬來西亞檳城業務及技術服務中心業務團隊將持續在當地深耕客戶關係。
穎崴持續耕耘高頻高速、高階晶片市場，受惠 AI PC、AI 手機、APU、GPU、CPU 等需求，對全年展望看法不變。
