經濟部 4 月 22 日召開 A + 企業創新研發淬鍊計畫 113 年度第 3 次決審會議，會中通過：義傳科技、漢民測試系統，以及鋐昇實業主導等三項研發計畫，預期衍生投資逾新臺幣 35 億元，帶動臺灣 5G 相關產業發展。
經濟部指出，臺灣在 5G 開放網路時代下仍缺乏基地台關鍵核心晶片方案，國內網通廠商過去開發 5G 基地台時僅能選擇國外昂貴的 SOC，義傳科技「B5G 開放網路 O-RU 單晶片 SOC 開發計畫」規劃以國產 RISC-V 處理器方案，並基於軟體定義無線電，整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術，借助台積電先進製程，積極打造一款高度整合的基地台 SOC 晶片。
目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品，讓臺灣在 5G 時代擁有自主的關鍵性晶片，進而協助國內網通廠商取代國際大廠晶片，提升產品競爭力；同時，義傳科技將與國內大廠攜手合作，進軍國際電信營運商市場，為臺灣在無線通訊領域的發展注入新的動力。
為滿足 5G 高頻、高速的產品需求，臺灣亟需發展先進的探針卡測試方案。漢民測試系統自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」，專用於 5G 基頻通訊、低軌衛星、自駕車 ADAS 雷達等高頻晶片測試市場，填補臺灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空白，並突破國外供應商的壟斷，成為唯一的國產毫米波高頻晶片測試方案，對臺灣半導體測試產業具有指標性的影響。計畫開發期間預計衍生投資新臺幣 4.3 億元，結案 5 年後，預期累積營收新臺幣 28 億元，協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等，額外效益可達新臺幣 8 億元。
「低碳 5G 智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」由鋐昇實業主導，佳研智聯、台基科、誼卡科技共同執行，透過導入 5G 技術與數據分析來驅動製程與節能調控，以 3 年的時間在高雄打造全臺首座優於 CCA 規範之低碳智慧工廠，以每年減碳排 5% 為目標，計畫最終提升製造效率 25% 及產能 20%。並透過 5G 低延遲特性建構 VR 客戶服務系統，強化客戶服務與全球產能調度能力。計畫執行期間將於高雄在地投資新臺幣 31 億元興建低碳排智慧廠域。
