信驊 (5274-TW) 董事長林鴻明今 (5) 日表示，隨著通用伺服器回升、AI 伺服器放量，加上輝達 (NVDA-US) 新平台轉換，都推升遠端伺服器管理晶片 (BMC) 使用量，還有 Cupola 360 晶片出貨同步看增，全年營運比先前看法更樂觀。
信驊今日股價也上演慶祝行情，大漲超過 8%，收在 4090 元，創下收盤新高價，穩坐股王寶座。
林鴻明指出，以輝達 Hopper 平台舉例，GPU 對 BMC 數量大概是 1 比 0.375，但新一代 Blackwell 平台，兩者比例將成為 1 比 1.25，等同一顆 GPU 就要配備 1.25 顆 BMC，增長幅度是 2.3 倍，也高於過往通用伺服器 1 比 1 的比例。
林鴻明補充，信驊現在通用伺服器、AI 伺服器營收比重分別是 85%、15%，根據市場對未來 AI 伺服器的預估進行推算，到 2030 年，兩者的營收貢獻就會達到各半。
林鴻明說，信驊持續在伺服器板子上，拓展自家產品的價值，從一開始的 BMC，再到橋接晶片 (BIC)、韌體安全晶片 (PFR)，以及今年展出的擴展晶片 (I/O Expander) 等。
信驊此次首度亮相第八代 BMC AST2700 系列，是首款採用 12 奈米製程的 BMC，配備四核心 ARM Cortex A35 64 位元和兩個獨立的 ARM Cortex M4 處理器，運算效能與彈性大幅提升，配合客戶產品開發以及伺服器新一代平台時程，今年初已送樣給客戶送樣，預計於 2025 年量產出貨。
另外，信驊 Cupola360 此次也出現在輝達執行長黃仁勳的簡報中，由鴻海 (2317-TW) 旗下鴻佰科技進行整合，其 AI 伺服器工廠就有 Cupola360 全景相機，並結合可擴充的第三方 AI 分析技術，將傳統 SCADA 監控系統升級為創新的 3D LIVE 視覺化管理平台。
信驊看好，此解決方案已陸續獲得不同產業的製造場域採用，包括晶圓代工廠、封測廠、電子配件廠、造紙廠、電鍍廠等等，使有經驗的管理人員效益極大化，管理範圍不再限於所在地，而是擴展至全球各地的工廠進行即時遠端管理。
除了智慧工廠應用外，智慧城市應用佈署業已開始規劃，對於城市公園、工地、交通、觀光等推動沉浸式遠端管理大量普及。
