永豐金併京城銀、精成科收購日本PCB廠、數位保險7大鬆綁措施 本周大事回顧

永豐金併京城銀、精成科收購日本PCB廠、數位保險7大鬆綁措施,本周大事回顧。(圖:擷取自證交所直播)
永豐金併京城銀、精成科收購日本PCB廠、數位保險7大鬆綁措施,本周大事回顧。(圖:擷取自證交所直播)

永豐金周五 (27 日) 晚間召開重訊,以現金及換股方式,總金額 599 億元併京城銀;精成科周四 (26 日) 宣布,以新台幣 84 億元收購日本 PCB 廠;金管會主委彭金隆周四對外宣布「數位保險公司」七大開放措施,將於明年上路,以下為本周大事回顧: 

永豐金下聘金近 600 億元併京城銀 溢價近 9% 取得 100% 股權 

永豐金控 (2890-TW) 與京城銀行 (2809-TW) 周五 (27 日) 晚間召開重訊記者會公布「婚事」,永豐金將支付部分現金,並發行新股給京城銀全體股東,以每 1 股京城銀普通股將換得新台幣 26.75 元現金與 1.15 股永豐金普通股,以今天收盤價計算,「聘金」約為 599 億元,京城銀將成為永豐金持股 100% 子公司。 

PSA 華科事業群再對日本出手 精成科以 84 億元收購日本 PCB 廠 

PSA 華科事業群旗下精成科技 (6191-TW) 周四 (26 日) 召開重大訊息說明,精成決議將以 397 億日元 (約新台幣 84 億元) 收購日商 PCB 製造公司—Lincstech Co., Ltd. 的 100% 股權,這是 PSA 華科事業群人主精成科技以來繼收購日本 ELNA 後,再度出手收購日本 PCB 廠。 

彭金隆端政策牛肉 「數位保險公司」七大鬆綁明年 5 月後上路 

2024 歲末年終,金管會主委彭金隆周四 (26 日) 親自對外公布「數位保險公司」七大開放措施,將不再稱呼「純網保」,正名為「數位保險公司」,其中,創新型或保障型保險商品占比只要 15% 以上即可,不再限制全線上服務,資本額、發起人等限制也有所鬆綁,同時希望引進國際成功案例來台設立分公司。 

彭金隆強調,未來不再限時限額,希望新創團隊審慎評估、充足準備再送件,目前國內、國外已有業者表達高度意願,待法規預告完成,最快 2025 年 5 月受理申請。 

銀行高資產財管業務二大鬆綁農曆年前上路 估至少 5 家來申請 

金管會打造台灣成為亞洲資產管理中心,銀行局周四 (26 日) 宣布修正「銀行辦理高資產客戶適用之金融商品及服務管理辦法」,首先放寬銀行發行結構型金融債券銷售對象,不侷限億級客戶,專業投資人也能投資,其次,銀行申請高資產業務的基本門檻中刪除資產規模。 

銀行局長莊琇媛透露,先前有 2、3 家銀行反映因 AUM 限制而無法申請,預計 2025 年 1 月底、農曆年前適用新規,至少將有 5 家銀行會來申請執照。 

夏普出售相機模組資產予鴻海 降低設備業務投資負擔 

夏普 (SHARP) 周五 (27 日) 公告,出售相機模組資產予鴻海 (2317-TW) 子公司 Fullertain Information Technologies,夏普表示,透過本次轉讓,能降低設備業務相關的投資負擔。 

鴻海董事長暨夏普 (SHARP) 會長劉揚偉表示,夏普將持續淡出零組件事業,預計在明年 3 月底、夏普 2024 財年結束前會處理差不多。其中,夏普的半導體業務會尋求最合適的對象,鴻海也是潛在接手買家之一。 

亞翔拿下台積電 AP8 工程訂單 在手訂單 1356 億元創新高 

無塵室與機電工程大廠亞翔 (6139-TW) 周五 (27 日) 召開法說會,公司表示,截至今年 11 月底,在手訂單達 1356.68 億元,再創歷史新高,其中,台灣主要在建工程包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 AP8 系統拆除工程、MEP 包與 CR 包。 


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