金像電成立於 1981 年，是台灣最大的網通印刷電路板 (PCB) 製造商，以其高階線路板、厚銅板及背板 HDI 為主要產品，應用於伺服器 (69%)、網通設備(15%)、筆記型電腦(10%) 及其他領域(6%)。隨著 AI 技術帶動伺服器與網通設備需求上升，金像電的市場地位與前景備受法人青睞。金像電在台灣與中國大陸擁有多個生產基地，其中台灣與蘇州廠專注於伺服器與網通產品生產，稼動率達 100%。常熟一、二廠則負責筆記型電腦與 HDI 板的製造，稼動率保持在 80-90% 之間。面對旺盛的客戶需求，公司於 2023 年下半年計劃將台灣廠區產能提升 20%，並已於第三至第四季逐步釋出產能。泰國廠則預計於 2025 年第三季開始量產，初期將以中階伺服器板產品為主，首期月產值約 3 億元。
AI 技術帶動伺服器需求升溫，金像電作為 ASIC(專用晶片)PCB 的主要供應商，受益於板層數從 20-30 層提升至 30 層以上的趨勢，產品平均售價 (ASP) 與利潤持續上升。此外，公司的一站式解決方案涵蓋從 UBB(通用基板)到 OAM(加速板)的完整服務，為其增添競爭力。展望 2025 年第一季，由於伺服器與網通市場需求持續旺盛，台灣與蘇州廠區將加班生產，今年春節期間不放假，預計第一季營收環比增長，毛利率亦維持高檔表現。法人分析指出，隨著 AI 伺服器與網通應用的持續升溫，伺服器用板面積穩步擴增，同時網通用板層數持續升級，這些趨勢將同步推動高階產能需求。美系外資指出，金像電作為 AI ASIC 伺服器市場的主要供應商，未來營收有望逐年增長。隨著 ASIC 應用需求的加速，通用基板的板層數提升預期將推動金像電的產品售價與利潤持續向上。亞系外資則看好其涵蓋伺服器與網通市場的全方位解決方案能力，預期 2025 年第一季營收季增幅可達 10%。外資一致調高金像電 2025 及 2026 年 EPS 預測，並將目標價從 240 元上調至 290 元。隨著泰國廠產能在 2025 年下半年逐步釋出，金像電有望進一步滿足全球市場需求。在 AI 技術的深遠影響下，金像電作為伺服器板市場的領導者，將持續受惠於板層數提升與產能消耗加速，鞏固其市場領先地位。法人普遍認為，金像電在 2025 年的營收可望創下新高，並憑藉其強大的產能擴充計劃與一站式服務能力，進一步推動公司成長與獲利。
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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師
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