韓國兩大記憶體晶片巨頭三星電子與 SK 海力士，正全面加速記憶體晶片的生產和擴產計畫，以應對由 AI 應用帶動的高頻寬記憶體（HBM）等高階產品激增需求。然而，由於大規模產能上線尚需時日，短期內記憶體供應短缺的壓力將持續衝擊個人電腦（PC）市場，預計將推高產品價格。
根據 Omdia 數據，全球 DRAM 市場規模預計將從 2024 年的 1,000 億美元，增長至 2026 年的 1,700 億美元，凸顯了 AI 伺服器和高性能運算對先進記憶體晶片的迫切需要。兩大韓廠的擴產行動，正是對這一趨勢的積極回應。
三星電子正提升國內 DRAM 和 NAND 快閃記憶體的產線利用率，並重點擴大 HBM 等高階產品的產出。同時，三星已決定恢復平澤五廠的施工，目標是預定在 2028 年開始量產，以強化其長期供應能力。
SK 海力士位於清州的 M15X 新廠正加速準備投產，該廠將聚焦於 DRAM 及 AI 導向的儲存產品。此外，SK 海力士正試圖趕在原定的 2027 年前，完成位於龍仁半導體園區內的首座大型晶圓廠建設。
儘管長期的產能投資被寄予厚望，但業界普遍認為「遠水解不了近渴」。記憶體供應短缺與價格飆升的影響，正對 PC 市場造成立即衝擊。
權威市調機構 IDC 在最新報告中，對 2026 年度的 PC 市場做出悲觀預測。在最壞情況下，PC 市場可能萎縮 8.9％；中性情境下，平均價格預計將上漲 4％至 6％，最差情境下甚至可能上漲 8％。
市場反應已印證了這一趨勢： 聯想（Lenovo）和戴爾（Dell）等 PC 巨頭已調高產品價格，最高幅度達到 15％。同時， 客製化廠商已停止記憶體的單獨銷售，部分整機廠商甚至開始提供不含記憶體的配置選項。
除了記憶體，硬碟（包括機械碟和固態盤）的價格也預計在 2026 年持續上漲。
