頎邦(6147-TW)01日09:02股價上漲5元，報74.5元，漲幅7.19%，成交4,185張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲7.75%，櫃買市場加權指數下跌1.6%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+4,594 張
- 外資買賣超：-1,432 張
- 投信買賣超：+270 張
- 自營商買賣超：+5,756 張
- 融資增減：+9,580 張
- 融券增減：+47 張
