隨著人工智慧（AI）算力需求從 GPU 全面擴散至 CPU，記憶體晶片的市場定位正發生根本性轉變，傳統的週期性估值框架已不再適用。摩根大通 (JPM-US) 最新研究報告即大幅上調全球記憶體市場規模預測，並維持對該板塊的多年期看多立場。
該行認為，記憶體晶片正從傳統的週期性大宗商品轉型為 AI 基礎設施的戰略核心資產。
摩根大通報告指出，將 2026 至 2028 年全球儲存市場總規模預測較 3 月模型調高 37% 至 53%，並認為 2028 年全球記憶體市場總規模有望達到 1.7 兆美元。
從產品別來看，DRAM 市場收入預估將從 2025 年的 1,430 億美元增加至 2028 年的 1.237 兆美元；NAND 市場規模則可望由 710 億美元擴大至 4,545 億美元。
分析指出，本季財報季最大的超預期亮點，正是 CPU 需求的強勁表現。CPU 在 AGI 系統中承擔任務編排、狀態管理及 API 執行等關鍵控制層功能，需求爆發為原本以 GPU 為主導的 AI 記憶體需求敘事，注入重要新變數。
從各大晶片廠商的最新展望來看：
- 輝達 (NVDA-US) 預估 2026 年獨立 Vera CPU 銷售額將達 200 億美元；
- 超微半導體 (AMD-US) 將伺服器 CPU 市場規模增速預測從 18% 大幅上調至每年逾 35%，預計 2030 年市場規模可達 1,200 億美元；
- 英特爾 (INTC-US) 則預計 CPU 與 GPU 的配比將從約 1:8 收窄至 1:4，並暗示隨著智慧型代理 AI 運算需求持續擴張，兩者最終將趨於平衡。
從記憶體產業角度觀察，GPU 與 CPU 的配比已從 2023 年的 5.4:1 降至 2025 年的 3.2:1，摩根大通預計 2028 年將進一步收窄至 2.4:1，此趨勢將顯著拉升 AI 伺服器的記憶體需求。
該行同步將 2026 至 2028 年伺服器記憶體需求預測上調 5% 至 22%，並強調 2027 至 2028 年上調幅度中，逾六成來自 AI 伺服器的增量貢獻。
據此推算，AI 伺服器記憶體需求（不含 HBM）在 2027 至 2028 年將佔 DRAM 總需求的 30% 以上，遠高於先前預測的 14%。
HBM 供需持續偏緊，2027 年均價上看歷史新高
高頻寬記憶體（HBM）市場供需格局同步收緊。
摩根大通將 2026 至 2028 年 HBM 市場規模預測上調 17% 至 21%，預計供需缺口將延續至整個 2028 年，缺口比例維持在兩位數百分比水準。
需求端，輝達 Blackwell GPU 出貨量預測上調至 2026 年 890 萬顆、2027 年 990 萬顆；Google(GOOGL-US) TPU 出貨量亦上調至 2026 年 450 萬、2027 年 800 萬個顆；亞馬遜 (AMZN-US) Trainium 出貨量同步調升。
摩根大通並預計，ASIC 出貨量將於 2027 年超越商用 GPU。
定價方面，由 HBM3E 及 HBM4 各別上漲 19% 和 15% 帶動，摩根大通預計 2027 年混合 HBM 均價將年增 32%，創歷史新高，而 HBM4E 因供應鏈極度吃緊，定價較 HBM3E 溢價高達 61%。
同時，記憶體廠商正加速將產能轉向 HBM。摩根大通預估，HBM 占 DRAM 晶圓產能的比重將從 2026 年的 24% 提高至 2028 年的 31%，使一般 DRAM 供給面臨更大壓力，進一步收緊市場供需格局。
三星方面，摩根大通將其在輝達客戶中的 HBM4 市占率上調，認為三星在 HBM4 認證進度上領先對手，目前已開始出貨 12 層 48GB HBM4E 樣品供認證測試。
記憶體躍升 CSP 戰略資產，佔資本支出比重衝上 50%
記憶體在 AI 運算體系中的戰略地位正發生質變。摩根大通報告援引美光科技 (MU-US) 執行長的表態指出，記憶體正成為一種戰略性資產，穩定採購對於 AI 服務的高速、高品質經營至關重要。
數據顯示，記憶體在雲端服務商硬體資本支出中的占比，從 AI 浪潮初期的十幾個百分點大幅攀升，預計今年將突破 50%，並於 2030 年達到 73%。
與此同時，記憶體產業營業利益率預計在 2026 至 2028 年穩定在 75% 至 77% 的歷史高位，遠優於 2025 年的 30%。
雖然摩根大通坦承，基於市場對記憶體價值市占率能否持續提升存有疑慮，記憶體股目前仍以折價於盈利的估值水準交易，但該行認為 AI 已帶來全新的需求結構，傳統週期性估值框架已不再適用，新的估值方法勢在必行。
企業級固態硬碟引領 NAND 擴張，中國廠商產能加速但價值有限
NAND 市場方面，企業級固態硬碟正成為擴張主引擎。
摩根大通預計 2026 年企業級固態硬碟市場規模將超過 500EB，佔 NAND 總需求的 43%，並以 52% 的年複合成長率擴張至 2028 年逾 1,100EB。
考慮到平均銷售價格溢價，企業級固態硬碟價值市場總規模在未來兩年有望超過 3,000 億美元，規模將凌駕 HBM 市場之上。
資本支出方面，摩根大通預計未來三年全球記憶體資本支出合計約 4,500 億美元，較 2025 年 12 月模型的 3,000 億美元大幅上修，其中 DRAM 約 3,640 億美元、NAND 約 860 億美元，EUV 設備採購及基礎建設為當前主要瓶頸。
中國廠商部分，DRAM 市占率預計從 2025 年的 6% 提升至 2028 年的 8% 至 11%，NAND 則從 12% 升至 12% 至 16%，產能擴張速度高於業界平均。
然而，受制於產品結構偏低階，價值市占率成長空間有限，預計中國廠商 2028 年 DRAM 及 NAND 價值市占率分別約為 10% 與 12%。
摩根大通同時預計，供需缺口將在 2027 年進一步擴大，理論上為 DRAM 及 NAND 價格提供額外上行空間，但長期協議合約銷售占比的提升，將使價格走勢趨於穩定。
