美光科技（Micron Technology）（MU-US）周三（24 日）公布 2026 會計年度第三季財報，並舉行與分析師的財報電話會議，執行長 Sanjay Mehrotra 與財務長 Mark Murphy 均出席。以下為本次電話會議全文：
CEO：AI 需求正在重塑美光業務
Mehrotra：美光交出了一份出色的業績，營收、毛利率和 EPS 均創下歷史新高，並超越公司財測高標，這證明美光正站在 AI 時代的領導地位。
我們的資料中心相關營收已超過 250 億美元，年化規模突破 1,000 億美元。第三季資料中心營收達 115 億美元，較去年同期增加一倍以上。來自大型語言模型（LLM）與生成式 AI 的市場需求，持續遠高於產業供給。
我們預期這種供需緊張狀況將持續至 2027 年以後，原因包括 AI 需求持續強勁、所有終端市場需求同步改善，而新增供給仍需要時間才能釋放。
我們很高興宣布，已完成戰略客戶協議的簽署。我們相信，這將從根本改變美光的商業模式。整個產業仍處於 AI 發展的初期階段，未來很長一段時間內，AI 都有望持續推動全球創新與生產力提升。
AI 功能正提升智慧型手機、消費性電子產品、汽車、工業設備及邊緣裝置中的記憶體與儲存容量需求，也為長期記憶體需求建立穩固基礎。
結構性供給緊張與製造限制
Mehrotra：從供給角度來看，記憶體與儲存產品短缺仍需要相當長時間才能緩解。即使我們預期整體產業供給將於 2028 年逐步改善，目前仍看不到供給能追上持續成長需求的明確路徑。
整個產業正積極興建新廠，但這些專案規模龐大、建置週期長。晶圓廠擴產受到多項因素限制，包括全球施工週期、具備相關製程技能的人力不足、監管要求、基礎建設，以及能源供應需求提高等。
另一方面，新世代製程技術愈來愈複雜。記憶體製程已是全球最先進的半導體技術之一，每一代節點的開發與量產難度都持續提高。製程微縮帶來的 bit 成長逐漸下降，但所需資本支出卻持續攀升。此外，HBM 每顆產品所需晶粒（die）數量更高，也進一步占用晶圓產能，每一代 HBM 產品都需要更多先進製造能力支援。
這些因素共同造成產業供給在數量與品質上都受到結構性限制。
AI 系統由 GPU、CPU 及大量其他元件共同組成，而其中一項關鍵限制因素就是記憶體。AI 系統架構持續演進，使記憶體階層愈來愈複雜，也為美光帶來歷史上最大的產品差異化機會，記憶體在 AI 時代的重要性正大幅提升。
我們預期，長期需求成長仍將持續超越供給成長。許多戰略客戶已率先認知到，其產品藍圖高度依賴先進記憶體技術，以及可靠、長期且具承諾性的供貨能力。
戰略客戶協議：綁定採購與價格區間
Mehrotra： 美光一直是產業先行者，目前正建立全新的戰略客戶協議模式。我們已與客戶簽署 16 項協議，涵蓋資料中心、消費性產品及汽車市場。
這些協議將加速公司業務轉型，深化客戶關係、促進技術合作，並提供客戶具契約保障的供貨安排。大部分協議期限為五年，自 2026 年至 2030 年底；少數協議則為三年。
目前已簽署的協議約涵蓋公司今年 DRAM 產量的 20%，以及 NAND 產量約三分之一。客戶包括四家大型企業、八家中型企業，其餘則來自汽車產業客戶，展現我們對各重要終端市場的長期承諾。
待所有目標協議完成後，我們預期約有一半甚至更多營收將來自跨終端市場的戰略合作協議。客戶高度重視新的供貨模式，這也充分反映在協議內容中。
部分協議包含具約束力的採購承諾，要求客戶於協議期間購買一定數量產品。大多數協議設有最低採購量、市場規模條款，以及價格上下限；少數協議則採固定價格或不設價格區間。
採市場價格機制的協議，其價格區間將依市場指標調整。採固定價格或市場價格機制的協議，預計最終約占公司營收 40%。
價格上下限的設計，是為了在整個合約期間維持合理價格區間。這種高度可預測性，有助客戶更有效規劃業務並推動成長；對美光而言，價格下限更可帶來相當優異的毛利率。
即使按照價格下限計算，毛利率仍將顯著高於公司歷史任何一個景氣循環高峰。依目前已簽署協議估算，剩餘合約期間累計最低合約價值約達 1,000 億美元。
這些協議也提升公司長期財務表現、獲利能力與現金流的可預測性及穩定性。目前，我們預期已簽署協議將帶來 220 億美元的現金保證金及相關財務承諾，進一步證明客戶對此新商業模式的支持。接下來 Mark 將提供更多細節。
AI 從資料中心延伸至邊緣裝置
Mehrotra：AI 工作負載涵蓋資料中心、邊緣運算、消費性電子與工業應用，為美光創造全新的成長模式。HBM、DRAM 及 NAND 都將受惠於未來 20 年的 AI 發展週期，而目前市場仍處於供給短缺階段。
更高的需求可見度，讓客戶能提前確保供貨、推進長期策略，也讓終端消費者持續受惠於相關產品與服務。我們非常感謝客戶以高度合作精神參與長期供貨安排，共同創造雙贏局面。
長期而言，整個 AI 運算生態系對記憶體頻寬、容量、低延遲與低功耗的需求，將持續推動記憶體架構、產品組合及製程技術的演進，也將提高整體記憶體與儲存產品技術路線的複雜度。
技術方面，我們的 1-gamma DRAM 節點，以及 P9 與 N4 NAND 製程皆持續順利提升產能，並有望成為公司出貨量最大的製程節點。下一代 DRAM 與 NAND 節點開發進展良好，預計將於 2027 年下半年開始量產。
我們正積極推進 HBM4 12-high 產品，同時加快 HBM3E 12-high 量產。HBM4 研發投入已達 10 億美元等級，我們計畫在 HBM4 12-high 及下一代產品上達成成熟良率。
更多關於 HBM、高容量 DDR、伺服器、資料中心 SSD、PC、智慧型手機及汽車產品線的資訊，請參閱本次財報簡報。
隨著系統需求朝向更高效能及更高 bit 密度發展，產品組合成本也持續提升。DDR5、DDR6 以及下一代產品，都需要更高等級的先進製造能力支援。隨著新產能逐步開出，我們預期平均 bit 密度將持續提升。
終端市場：資料中心、智慧型手機、汽車與機器人
Mehrotra：在終端市場方面，AI 正推動資料中心以前所未有的速度成長。我們預估，產業資料中心 DRAM 與 NAND 的 bit 需求，將較 2024 年增加一倍以上。
AI 正從加速器擴展至 CPU DRAM，應用於代理控制平面（Agent Control Plane）及程式執行。隨著上下文視窗（Context Window）持續擴大，我們現在預期 2026 日曆年全球伺服器出貨量將高於先前預估的低雙位數成長。
這項成長主要受惠於傳統伺服器需求回溫，以及 AI 部署帶來更強勁的需求。我們預期，伺服器出貨量預估上調所帶來的效益，將部分被每台伺服器平均記憶體容量成長放緩所抵銷，因為客戶在供貨極度吃緊的環境下，更傾向優先提高整機出貨量。
至於 NAND 方面，AI 內容生成、超高畫質內容以及支援團隊持續擴大 SSD 的可服務市場。
智慧型手機市場方面，我們預期即使整體出貨量下滑，產業營收仍將成長，主要反映高階機種需求依舊強勁，以及各類終端裝置價格持續上升。
OpenAI 及其他代理式 AI 平台正持續提升終端裝置價值，包括個人化、隱私保護、代理能力，以及雲端 AI 協同效率。隨著時間推進，我們預期端側 AI 結合更大的儲存容量，將進一步推升智慧型手機的記憶體與儲存容量需求。
汽車市場方面，自動駕駛仍是推動記憶體與儲存容量成長的重要驅動力。中高階車款正配備愈來愈高等級的自動化與運算能力。今年中高階車款平均搭載的記憶體與儲存產品價值預計將超過 200 美元，且未來仍將持續成長。
我們預期，隨著產品組合朝向更高等級自動駕駛與更強運算能力發展，汽車記憶體的重要性將持續提升。模擬、基礎模型，以及軟硬體整合技術持續進步，也將為高頻寬、低功耗記憶體與儲存產品帶來龐大商機，以支援即時感知、推論及控制。
此外，人形機器人平均所需的記憶體容量，可能是現有裝置的 10 倍，頻寬需求也約增加 10 倍，有望在本世紀末之前開啟一個延續數十年的記憶體需求新週期。
供需展望與全球製造擴張
Mehrotra：談到市場展望，我們目前預期 DRAM 與 NAND 市場供需緊張將持續至 2027 年以後。
在 DRAM 方面，我們預估 2024 年全球 DRAM bit 需求將維持高成長區間；到了 2026 日曆年，DRAM bit 出貨量預計將成長約 20%，NAND 也將維持強勁成長。
我們預期，美光 DRAM 供給成長速度將大致與整體產業一致，而 NAND 供給增速則將略低於產業平均。
戰略客戶協議提高了長期需求的可預測性，也讓我們更有信心持續投資。我們正積極推進 DRAM 與 NAND 製程升級、產能擴充及節點轉換，包括支援 1-delta 及未來製程節點的長期供貨安排。
全球製造布局方面，我們也持續取得進展，重點投資包括美國 Idaho 與 New York 的大型晶圓廠建設。
Idaho 第一期及第二期工程均按計畫推進，其中第一期預計於今年開始投產，第二期也依照規畫持續建設。紐約第一座新晶圓廠則已於今年 1 月 15 日正式動工。
此外，我們近期也在 Virginia 州 Manassas 工廠啟動首款採用 1-alpha 製程技術的記憶體產品，以滿足汽車、工業、醫療、航太及國防等市場對成熟產品的需求。
日本方面，我們已開始建設相同規模的無塵室，以容納新設備。日本、新加坡等其他廠區的建設與設備導入均依照計畫進行，並與台灣先進製造基地形成互補。
新加坡基地也將成為公司另一個先進封裝重鎮。我們預期該設施將於 2027 年上半年開始對 HBM 封裝產能帶來實質貢獻。
在推動這些投資的同時，我們仍將維持資本支出紀律，並依據市場環境調整供給策略。
CFO：營收、獲利與現金流全面創新高
Murphy：美光交出了一份亮眼的 2026 會計年度第三季成績單，營收、毛利率及 EPS 皆超越公司財測高標。
我們本季業績及最新展望，再次凸顯 AI 時代下記憶體價值持續提升，以及公司商業模式正發生結構性改善。
正如 Sanjay 所提到，我們目前已完成 16 項戰略客戶協議，內容涵蓋固定價格，以及設有價格上下限的市場價格機制。
依據收入認列會計準則，我們自第三季起開始揭露剩餘履約義務（RPO）。截至第三季底，RPO 已超過 50 億美元。
若納入第三季結束後新簽署的一項協議，目前 RPO 約達 1,000 億美元。由於 RPO 係依最低採購承諾及最低價格計算，因此相對保守，並不代表公司未來最終可認列的總收入。
我們預期，整個協議期間的實際收入將明顯高於目前揭露的 RPO。
截至目前，已簽署的協議預計將帶來 220 億美元客戶保證金及相關財務承諾，其中約 180 億美元將以保證金形式支付。
待所有目標協議完成後，我們預期客戶保證金及相關承諾將進一步增加，並於第四季更多反映於資產負債表。
這些保證金所產生的現金流，將列為融資活動現金流，不會納入自由現金流計算，並將於合約後期逐步返還客戶。
我們對目前協議簽署進展感到振奮，相信這將進一步強化公司長期財務表現，並持續提升投資報酬率（ROI）。
2026 會計年度第三季營收達 415 億美元，季增 74%、年增 346%，連續第五季創下歷史新高。
本季營收較前一季增加 176 億美元，創下公司歷史最大單季營收增幅，也超越上一季 102 億美元的紀錄。
第三季 DRAM 營收創下 313 億美元新高，年增 343%，占總營收 76%。DRAM 營收季增 67%，bit 出貨量為低個位數成長，平均售價則成長至 60% 以上區間，主要受惠於產業供給吃緊。
NAND 營收同樣創新高，達 99 億美元，年增 361%，占總營收 24%。NAND 營收季增 99%，bit 出貨量為中個位數成長，平均售價則成長至 80% 以上區間，主要受惠於 NAND 市場供需緊張，以及產品組合改善。
公司整體毛利率達 84.9%，較前季提高 10 個百分點，主要受惠於價格上漲與持續優異的執行力，年增幅更超過一倍，再創歷史新高。
各事業群表現與第四季財測
Murphy：按事業部門來看，運算與網路事業群（CNBU）營收創下 138 億美元新高，占公司營收 33%，季增 78%，主要由產品價格上漲帶動；毛利率達 83%，較前季提升 9 個百分點。
核心資料中心事業群（CDBU）營收達 115 億美元，占總營收 28%，季增 103%；毛利率達 87%，較前季提高 12 個百分點，同樣主要受惠於價格上漲。
行動與 PC 事業群（MCBU）營收達 115 億美元，占總營收 28%，季增 49%，主要受惠於價格上揚，但部分被出貨量下滑抵銷；毛利率達 87%，較前季提升 9 個百分點，除價格因素外，也受惠產品組合改善。
汽車與工業事業群（AEBU）營收達 46 億美元，創歷史新高，季增 71%，主要來自價格上漲及 bit 出貨增加；毛利率達 79%，較前季提升 11 個百分點。
第三季營業費用為 15 億美元，較前季增加 9,700 萬美元，主因業績強勁帶動績效獎金增加。
第三季營業利益達 337 億美元，營業利益率 81%，較前季提高 12 個百分點，較去年同期增加 54 個百分點。
第三季所得稅費用為 51 億美元，有效稅率 14.9%。依 GAAP 計算，第三季稀釋後每股盈餘（EPS）為 25.11 美元，年增 106%。
現金流方面，第三季營業現金流達 254 億美元，資本支出 71 億美元，自由現金流 183 億美元，再創歷史新高。
第三季底存貨為 86 億美元，存貨天數 120 天，其中 DRAM 存貨低於 120 天。
公司現金與投資達 302 億美元，創歷史新高。
第三季我們償還 44 億美元債務，其中 43 億美元透過現金收購方式提前贖回優先票據。未償還債務平均到期日為 2030 年 4 月。
季底總負債為 57 億美元，淨現金達 244 億美元。
本年度，美光獲三大信評機構同步調升信用評等，其中最高升至 BBB+，反映公司技術實力與產品競爭力。
目前公司的資產負債表是歷來最強健，即使持續增加技術研發與必要產能投資，我們仍預期資產負債表將進一步改善。
展望第四季，公司預估營收將再創歷史新高，達 500 億美元，上下浮動 10 億美元；毛利率約 86%；營業費用約 16.5 億美元。
以約 11.5 億股稀釋後股數計算，第四季 EPS 預估將創下 31 美元的新高，上下浮動 1 美元。
第四季毛利率展望反映產品價格漲幅將明顯放緩。
2027 會計年度營業費用預估將增加約 10 億美元，主要投入研發，以把握記憶體與儲存市場前所未有的發展機會，其中大部分新增支出將集中於下半財年。
第四季及 2026 全年有效稅率預估約 15%。
美光將持續以紀律方式投資全球產能，以滿足客戶需求。提醒投資人，目前資本支出預估並未納入政府補助。
第四季資本支出預估約 100 億美元，使 2026 全年資本支出約達 270 億美元。
我們預期 2027 會計年度各季度資本支出將高於 2026 年第四季，其中超過一半新增支出將投入建廠資本支出，以提前建立未來長期需求所需的無塵室產能。
我們也預期，2027 會計年度自由現金流將再次大幅成長。
2026 年 12 月 9 日，也就是《CHIPS 法案》最終協議簽署滿兩周年時，我們計畫提高股東資本回報。隨著時間推進，我們預期將把 100% 的超額現金回饋給股東。
目前公司展望尚未納入任何貿易政策或地緣政治變化可能帶來的影響。
CEO 總結：AI 價值鏈與長期合作協議
Mehrotra：AI 正釋放龐大價值。美光持續與客戶及供應商密切合作，整合技術、市場、製造及商業團隊，共同掌握 AI 帶來的龐大商機。
DeepSeek 等創新，再次展現 AI 時代的巨大潛力。
我們預期，這些戰略合作協議將大幅提升美光財務表現的持續性與可預測性，加速公司商業模式轉型。
全球美光團隊將持續專注執行策略，讓公司在 AI 新時代維持領先地位，並持續推進技術路線圖。
現在開始問答環節。
RPO、收入認列與協議進度
分析師 Timothy Arcuri：我想釐清這些協議未來五年究竟代表多少收入。你們提到 14 或 15 份協議，看起來平均每年約 200 億美元。這裡採用的是什麼價格？目前看起來似乎沒有太多收入是按照完整價格計算。不過你們也提到，最終約 40% 的收入將納入這類安排。能否更詳細說明，在完整價格情境下，我們該如何理解每年的收入規模？
CEO：我們已經說明，目前已完成簽署的協議，若依價格下限計算，預計對應收入約為 1,000 億美元。但正如 Mark 剛才提到，我們預期實際收入將遠高於這個數字。即使按照價格下限計算，這些協議帶來的獲利能力與毛利率，也將高於公司歷來任何一個景氣循環高峰。
整體而言，目前這些協議約涵蓋 20% 的 DRAM 產量，以及約 30% 的 NAND 產量，合計約占公司收入 25%。你可以據此估算協議期間的收入規模。RPO 是依據價格下限揭露的會計指標，但我們完全預期，最終實際收入將高得多。
分析師：了解。Mark，我想請教這些協議將如何逐步認列，例如 8 月這一季有多少收入會來自這些協議？我想知道該如何將它們納入模型。什麼時候才會達到完整運行狀態？明年就會是完整運行率嗎？
CFO：未來你會在我們的揭露資料中看到，每一組協議未來 12 個月所對應的收入。
例如，第三財季完成簽署的協議，其 RPO 超過 50 億美元，而未來 12 個月對應的收入約 18 億美元。原因是其中部分屬於 Sanjay 提到的規模較小的協議，例如汽車產業相關協議。
到了第四財季，正如 Sanjay 所說，你將看到 16 份協議中的 14 份所對應的 RPO，約為 1,000 億美元，同時也會揭露未來 12 個月所對應的收入金額，因此你可以大致掌握這些協議如何逐步轉化為營收。
需要注意的是，RPO 代表的是合約中具有法律約束力的最低承諾金額，是依據最低採購量與最低價格計算出的最低值，並不代表我們預期實際會發生的情況。
此外，每一季 RPO 都可能有所變動，變動原因包括新增合約、追加採購承諾、價格確定、產品出貨，以及履約義務完成後 RPO 自然下降。
所有這些揭露皆依據 ASC 606 會計準則進行。RPO 是我們過去較少揭露的一項指標，但未來你會持續看到。
另外也要再次強調，即使依照價格下限計算，未來約有 40% 的公司收入將受到這類 RPO 承諾保障，而相關毛利率仍將顯著高於公司歷史高點。
客戶保證金的性質
摩根士丹利分析師 Joseph Moore：我想了解現金保證金的用途。我們是否可以把它理解成一種類似抵押帳戶？客戶先存入資金，而你們可以持有這筆現金。保證金的目的究竟是什麼？它與 RPO 有什麼關係？
CFO：截至目前，我們已簽署的協議共對應 220 億美元的保證金及其他財務承諾，其中約 180 億美元為現金保證金。
第三財季我們已收到約 4 億至 5 億美元，第四財季預計還將收到約 100 億美元。
這些現金保證金將列入融資活動現金流，因此不會影響自由現金流。
我們會在協議履約期間持有這筆保證金，待雙方履約完成後，再於合約後半段陸續返還給客戶。
220 億美元與 180 億美元之間約 40 億美元的差額，主要來自其他財務承諾與信用狀。
分析師：它扮演的是什麼角色？客戶先繳保證金，之後又拿回保證金，為什麼客戶願意這麼做？這是否屬於 take-or-pay（不提貨也須付款）安排？它並不是預付款，對嗎？
CFO：沒錯，謝謝 Joe。它不是預付款，而是客戶額外作出的承諾，代表雙方建立了具有法律約束力的合作關係，而且這些都是 take-or-pay 協議。
我們持有這筆現金，代表雙方都有履行協議的承諾。
對美光而言，這些協議讓我們能更有信心掌握未來 bit 需求，因此可以放心投入大型資本支出及技術投資。
對客戶而言，他們則獲得穩定供貨與先進技術保障，因此我們認為這是一項雙贏安排。我們對這些協議的設計，以及它們為公司商業模式帶來的改變，都感到非常滿意。
資本報酬、現金水位與 HBM
Cantor Fitzgerald 分析師 CJ Muse：關於這些保證金，以及第四財季之後的資本回報政策，你們如何看待未來資本配置？考量保證金未來需要返還，公司是否需要保留更多現金？你們認為合理的現金水位是多少？
CFO：短期內，我們當然會維持足夠的流動性，以支援公司營運，也包括未來依約返還客戶保證金。
此外，我們目前仍有許多大型投資計畫正在推進，包括擴充供給能力及持續投入研發，因此仍需維持充裕資金。
再次提醒，客戶保證金主要會在協議後半段逐步返還。
分析師：我想追問 HBM。能否分享 HBM 目前的收入、市占率及毛利率？你們是否預期到 2027 年，HBM 毛利率將接近 DDR5，還是長期仍會低於 DDR5？
CEO：首先，我們對美光 HBM 產品的表現非常滿意，目前 HBM 營收已突破 10 億美元。
我們的策略，是讓 HBM 市占率接近 DRAM 市占率。這點非常重要，因為 HBM 需要消耗大量晶圓，也會壓縮整體產業非 HBM 產品的供給。
因此，維持 HBM 與 DRAM 相近的市占率，有助於我們兼顧資料中心、汽車及其他需要非 HBM 記憶體的終端市場。
至於明年的價格，我們不評論具體數字。
不過 HBM 是美光極具競爭力的重要產品，我們在 HBM3E 8-high、HBM3E 12-high 及 HBM4 產品路線圖上都取得相當大的成功。
HBM 相較於一般 DRAM，每 bit 具有價格溢價，也是從資料中心到邊緣運算生態系的重要產品，對公司而言極具戰略價值，也能帶來相當優異的投資報酬。
大型資料中心協議與價格區間
美銀證券分析師 Vivek Arya：你們提到大型、中型及小型客戶協議，其中部分來自資料中心。請問 1,000 億美元 RPO 主要來自大型與中型客戶，還是也包含小型客戶？我想了解典型資料中心協議的架構，以及未來幾年可能的發展模式。
CEO：大型客戶確實包括資料中心客戶。
我們提到的大型、中型及小型客戶，涵蓋資料中心、消費性產品及汽車市場。
我們已分享部分大型協議內容。這些協議設有價格上限與價格下限，其中價格上限設定於較高水準，相關價格也已反映在我們目前的業績及財測中，並可帶來相當具有吸引力的獲利能力。
價格區間的設計有助於提高營運穩定性。即使按照價格下限計算，毛利率仍高於公司歷史任何一個景氣循環高點。
這些多年期大型協議，也提供高度可預測的需求，以及 Mark 剛才提到的相關財務承諾。
分析師：我想追問毛利率。隨著這些協議逐步生效，公司毛利率是否會由目前 80% 中段逐漸回歸正常？過去景氣高峰約在 60% 初。對長期投資人而言，在建立 2027、2028 年模型時，是否可以假設正常化毛利率約落在 70% 左右？
CFO：我們不提供第四財季之後的具體財測。
目前毛利率仍處於非常高的水準。正如先前所提，隨著價格漲幅趨緩，價格對毛利率擴張的貢獻也將逐漸降低。
不過，我們也更新了市場判斷，預期市場供需緊張仍將持續。
市場愈來愈認可記憶體作為戰略資產的重要性，它對提升 AI 能力具有極高價值。AI 需要更多、更高效能的記憶體，因此我們持續將更多 bit 資源投入資料中心及邊緣運算等高效能應用，這也有助於抵銷價格漲幅放緩的影響。
此外，自 2027 年中開始，公司產能將逐步增加，並延續至 2028 年。雖然初期會有新廠啟動成本，但隨著產能提升，我們也將受惠於規模經濟及營運槓桿。
整體而言，我們非常看好公司的發展軌跡、技術領先地位，以及世界級產品組合，而這些都將持續支撐公司強勁的財務表現。
LTA 價格、每 GB 成本與供需展望
TD Cowen 分析師 Krish Sankar：關於長期協議的定價，如果以 64GB 模組估算，價格似乎約落在每 GB 20 多美元至 25 美元左右。我們是否可以理解，每 GB 低 20 美元區間是一個合理範圍？
CEO：我們不會提供具體定價或每 GB 價格。
但我要再次強調，即使依照價格下限計算，公司毛利率仍將遠高於歷史任何高點，因此我們不會揭露具體合約條款。
真正重要的是，這些協議提升了公司收入的多元性、穩定性與持續性，也從根本上推動公司財務表現與商業模式轉型。
分析師：DRAM 需求未來可能每年成長約 20%，直到供給改善。能否更具體說明 2027 年市場狀況？如果供給屆時明顯增加，你們如何看待整體供需關係？
CEO：整體而言，我們已表示供需緊張將持續至 2027 年以後。
我們持續努力增加供給，但正如先前提到，要新增足以滿足客戶需求的晶圓產能，需要非常長的時間。
此外，製程微縮帶來的每個節點 bit 成長逐漸下降，加上 HBM 對晶粒消耗比率提高，也都持續限制整體供給增長。
即使到了 2028 年供給開始逐步改善，我們仍預期需求將維持強勁，因為 AI 是一項非常長期的趨勢，目前仍處於相當早期的發展階段。
Token 經濟需要更多記憶體系統及更高整體系統效能，而系統效能又高度受到記憶體容量、效能與頻寬限制。
因此，客戶已看見未來龐大的轉型機會，並以前所未有的規模持續投資基礎建設。
需求成長軌跡依然非常強勁，記憶體正位於這股趨勢的核心，也是重要的戰略資產，因此取得穩定記憶體供給已成為客戶的重要優先事項。
客戶願意簽署多年期供貨協議，也充分反映他們對未來需求持續成長的信心。
我們將持續擴充供給能力，但仍預期市場供需緊張將延續至 2027 年以後。
