高通 (QCOM-US) 今 (25) 日宣布資料中心解決方案獲得 META 採用，雙方達成多年策略合作，內文點出 35 家供應商，當中包含多家台廠，如聯電 (2303-TW)(UMC-US)、南亞科(2408-TW)、仁寶(2324-TW)、技嘉(2376-TW) 與鴻海 (2317-TW) 等，營運皆可望受惠。
高通今日推出全新資料中心解決方案，包括高通 Dragonfly C1000 CPU、高通高頻寬運算 (HBC)、高通 Dragonfly AI300 推理加速器以及相關傳輸連接晶片，同時也提供客製化晶片解決方案。
聯電執行長王石表示，隨著 AI 基礎建設演進，先進封裝和製造對於實現下一代資料中心所需的效能、能源效率和規模變得日益重要，聯電很高興與高通合作，共同推進資料中心發展路線圖，將深厚的半導體製造專長和先進的封裝方案與高通系統級創新相結合，助力其在 AI 時代實現更高效的運算。
南亞科總經理李培瑛指出，此次與高通合作是雙方策略合作的重要里程碑。南亞科很榮幸能夠提供創新可靠的技術，以滿足 AI 和下一代資料中心日益增長的需求，期待透過提供能夠提升效能、擴展性和未來發展的解決方案，為高通的長期成功做出貢獻。
高通今日宣布，將 2029 財政年度非手機收入目標提高至 400 億美元，幾乎較先前預估的 220 億美元翻倍，其中，全新的資料中心 AI 基礎設施業務，目標於 2029 財年營收超過 150 億美元。
此外，高通也進一步擴展至汽車與實體 AI 領域，其中，汽車業務將在 2029 財年營收提升至 100 億美元，且因應下一波實體 AI，正積極將技術擴展至機器人與工業平台，預計未來三到五年將有多個轉折點。
