儘管記憶體缺貨風暴持續衝擊蘋果 (AAPL-US) 硬體出貨規劃，但關於市場近期流傳「台積電 (2330-TW) 手上囤積價值十億美元蘋果處理器半成品」一說，卻遭到知名蘋果供應鏈分析師郭明錤公開駁斥。
郭明錤週二（11 日）在社群平台 X 發文表示，蘋果今年確實因記憶體供給短缺而調降部分硬體出貨計畫，但這與外界所稱的「供應鏈端被動囤貨」是兩回事。
他解釋稱，蘋果向來會提前至少三個月，依據預估可取得的記憶體數量，來安排台積電端的處理器生產步調，而非要求台積電先大量趕工製造半成品晶圓。
郭明錤強調，就其掌握的產業資訊而言，並未發現台積電先囤積十億美元等級的處理器半成品、再等待記憶體供應的情況。
他形容，蘋果與台積電都是全球供應鏈執行力數一數二的企業，雙方長年維持高度緊密的協同運作，出現如此規模的半成品被動堆積「並不尋常」。
這波傳言的源頭，來自台積電第二季財報揭露的庫存數據。
財報顯示，台積電庫存周轉天數來到 87 天，較首季的 80 天、去年同期的 76 天皆明顯拉長；同一季度，2 奈米製程貢獻的晶圓銷售收入占比約 3%。
部分消息人士據此推測，台積電為衝刺蘋果採 2 奈米製程的 A20 Pro 處理器產能全力趕工，卻因 DRAM 缺貨，導致價值十億美元的晶圓卡在半成品階段，得等記憶體到貨才能完成最終封裝。
獨立科技記者 Tim Culpan 此前也曾撰文指出，台積電 2 奈米製程良率與產能都無虞，真正的 iPhone 出貨瓶頸在 DRAM 供給。
針對上述推論，郭明錤提出三項質疑。
首先，台積電每逢新一代先進製程進入量產爬坡初期，庫存天數本就容易走高，3 奈米、5 奈米世代都曾出現同樣狀況，並非 2 奈米獨有的異常訊號。
其次，台積電財報所稱的「庫存」定義範圍甚廣，涵蓋在製品、製成品、原物料及備品等多項目，處理器半成品只是其中一部分，不能直接把整體庫存增幅簡化等同於處理器堆積。
第三，今年採用台積電 2 奈米製程的客戶並非只有蘋果，超微半導體 (AMD-US) 、聯發科 (2454-TW) 等晶片設計廠商同樣下單此製程，其備貨需求也會反映在台積電整體庫存水位中，不宜全數歸因於蘋果單一客戶。
郭明錤進一步從供應鏈邏輯分析，若目前瓶頸並不在台積電端，提前大量生產半成品對蘋果並無實質好處，蘋果也沒有理由為此額外付費。
他也補充，這不代表台積電從未提前備妥在製品庫存，但依現行雙方協作機制，出現大規模被動囤積的機率極低。
蘋果高層已證實供應壓力存在
儘管「十億美元積壓」的具體說法遭到質疑，蘋果高層卻已在財報會議上承認公司確實面臨供應端壓力。
蘋果對第四財季（自然季）的營收指引為年增 9% 至 11%，低於分析師先前預期的約 12.1%，公司將匯率波動與供應限制列為兩大主要拖累因素。
蘋果財務長 Kevan Parekh 表示，受供應限制影響，iPhone、Mac 與 iPad 三大產品線的成長動能都將受衝擊，相關業務增速將落在約 15% 的雙位數區間；若扣除約 2.5% 的匯率影響，服務業務成長率預估將與第三財季 12% 的水準大致持平。
執行長庫克則將問題癥結歸咎於先進製程系統單晶片（SoC）產能不足，並指出這主要源於需求預測失準，而非常規性的供應瓶頸。
他表示，iPhone 與 Mac 的實際銷售表現都明顯優於公司原先預期，「我們一直在提前拉動供應，但到了某個階段，這終究是有極限的。」
值得留意的是，為緩解記憶體荒，外界傳出蘋果近期已開始測試採用中國記憶體廠長鑫科技 (688825-CN) 的晶片，目標鎖定在中國市場銷售的部分 iPhone 與 MacBook 機種，雙方據稱已展開初步接觸洽談。
