台積電(2330-TW)(TSM-US)本周宣布與艾司摩爾(ASML-US)共同推進High NA EUV技術與12吋光罩，並點出曝光的光罩層數會同步增加，隨著光罩消耗產能增加，也引發外界對於擴大外包既有製程光罩的想像，推升台灣光罩(2338-TW)本周股價強漲23.7%，創下兩個月來新高。
台積電過去曾多次指出，ASML High NA EUV技術成本高昂。業界指出，由於ASML現階段採用6吋光罩，單次光罩的曝光面積相對有限，但現階段隨著晶片尺寸越變越大，須採用兩張6吋光罩進行拼接，也導致產量與時間受限。
不過，台積電與ASML共同宣布，將在後續導入12吋光罩，可望進一步滿足市場對面積更大晶片的需求，同時產出也將進一步提升，台積電更一改過往態度，直接宣布將於2030年起在先進製程中導入High NA EUV技術，並計畫在2031年前建立12吋光罩的試產線，為2033年12吋光罩的High NV EUV量產奠定基礎。
隨著台積電擴大12吋High NA EUV光罩的布局，市場看好，在尺寸變大、曝光層數增加情況下，對光罩產能消耗將增加，有機會擴大外包效應，而光罩原先即是台積電外包光罩的供應商，本周在資金提前卡位下，股價強漲23%，明顯優於大盤表現，不過，業界也提醒，仍須留意後續實際的外包效應以及營運動能。觀察三大法人動向，外資逢高出貨2,187張，自營商則小買13張。
