據韓媒《ET News》14日（周一）報導，中國半導體設備國產化進程日漸加速，晶圓廠已安裝設備中，國產設備比重升至約三分之一。
分析人士說，美國出口管制與近期全球設備供應緊張，共同帶動更多中國企業轉向本土供應商，也使依賴中國市場的韓國設備企業面臨訂單壓力。
《ET News》援引的研究機構數據顯示，2025年中國企業新購半導體設備金額中，國產設備的比率約23%；在晶圓廠已安裝的設備中，國產設備佔35%，較2024年提高10個百分點。
由於上述數據僅截至2025年，《ET News》推測，2026年上半年中國國產設備的比率可能進一步提高。
《ET News》認為，極紫外光曝光機（EUV）等高階設備仍存在較高技術門檻，但在刻蝕、薄膜沉積及外圍工藝設備領域，中國國產設備的比重持續上升，中國廠商設備在晶圓廠中的應用範圍也不斷擴大。
需求增長也反映在企業業績上。《ET News》稱，2026年上半年，中國八家主要半導體設備企業大多實現兩位數增長，增幅約13.8%至69%，其中刻蝕、沉積和清洗設備企業的增長尤為明顯。
