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AI記憶體牆突破在望?HBM分離封裝+光學互連成GPU新架構主流方向
05/25
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比DRAM快1000倍!日本東大團隊研發40皮秒超高速記憶體 解決能耗瓶頸
05/21
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博通Meta簽署多年期AI晶片合作協議 博通盤後漲近3%
04/15
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〈財報〉博通AI營收翻倍 財報財測超預期 盤後一度飆5%
03/05
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輝達Meta擴大GPU合作 將追加數百萬顆AI晶片
02/18
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