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全球首發！三星發表42奈米3D堆疊電晶體技術 垂直突破邏輯晶片極限
06/17
三星
3D堆疊FET
電晶體
高效能運算
HPC
FinFET
高頻寬記憶體
HBM
全球最強晶片散熱技術誕生！韓KAIST突破性液冷散熱技術問世 極端發熱控溫100℃內
06/17
KAIST
晶片內建液冷散熱技術
高效能運算
HPC
AI晶片
3D封裝
製程
〈進出口統計〉連30紅！4月出口676億美元年增39%創歷史次高 對美出口年增63.8%
05/08
AI
財政部
出口
進口
雲端
高效能運算
伺服器
資通訊
零組件
韓媒：三星、SK海力士、美光DDR6記憶體研發啟動 速度有望達DDR5的兩倍
05/05
三星
SK海力士
美光
DDR5
DDR6
頻寬
記憶體
LPDDR6
JEDEC
AI晶片
高效能運算
〈工業生產指數〉AI太火熱！3月工業生產指數再創新高寫13紅 年增28.68%
04/23
經濟部
工業生產指數
製造業生產指數
AI
出口
高效能運算
雲端
DRAM
IC封測
〈工業生產指數〉AI浪潮帶頭衝！1月工業、製造業 生產齊創同期新高 點火連23紅
03/05
AI
雲端
高效能運算
經濟部
電腦
資訊
電子
工業指數
製造業指數
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